线路板的热可靠性问题如何解决,方案如下： 一般情况下，线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 1、热分析 热分析可协助设计人员确定线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。 2、线路板板简化建模 建模前分析线路板板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。
日本发生的意外强震可能为海峡两岸的高阶印刷电路板、IC载板与软板产业带来转单。 在近日举行的“2011苏州电路板/表面贴装展(PCB)”发布会上，展会承办方台湾展昭国际企业股份有限公司的副总经理钟宏隆称，日本电路板业主要分布在东京周围，此次地震对行业影响不是很大，但也给海峡两岸业界带来一些商机，特别是对于调整中国大陆和台湾的PCB产业结构是个机会。 一直以来，日本都是PCB行业的主导者，不过台湾和中国大陆的实力也很雄厚。受日本地震影响，高阶PCB板等相关同业可望受惠转单效应。不过，同样因日本限电影响，部分仰赖日本高阶原物料的PCB产品将存在材料供应断链的隐忧。 据了解，由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会及台湾区电机电子工业同业公会协办的2011PCB展已迈入第七年，成为每年五月华东科技走廊的展览盛事，预计今年将会有超过300家线路板、电子组装及工业自动化厂商参与展览会，并吸引超过两万名专业参观者。 PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件的支撑体。伴随着电子产品不断发展，PCB奠定了其具有多功能、集成化特点的重要电子部件地位，它不仅发展快，而且应用范围广，如在照相机、计算机、汽车仪表等领域。目前，智能手机与平板电脑的出货成长为高阶PCB板产业迎来了新的发展契机，整体产业逐渐摆脱低技术低毛利的传统。
随着电子科学技术的发展，PCB板主要分硬板和软板两大类，就那PCB硬板来说，它广泛的应用于消费电子产品、电工电器、汽车、充电器等家电产品上面。 知道PCB应用领域，我们才能够跟客户交流做到有的放矢。做PCB销售，广博的知识可以很快的帮助你跟找到共同的话题。 当然，在当今分工日益细化的今天，具体到PCB板应用的领域，我们不说做到专家，也要做到“通家”。 比如，我一位做电脑PCB板的朋友，他不仅知道PCB板的知识，还知道电脑常用软件的安装，比如说，CAD、PS、PHP等等。 每当有前来装机的客户，能不能给装个软件呢? 他总是痛快的答应道，看看你需要装什么呢? 客户要求装的软件，一般就是常用的软件。所以，当我的这位朋友能够给客户提供一些免费的午餐的时候，他在无形之中明显就比其它同行多了一些客户。毕竟，大多人都有占便宜的心理。 他时常挂在嘴边的一句话，就是，我做的不仅仅是PCB板，做的还是一颗服务客户的心。 时间不早，夜已微凉，等有时间，我老金再跟各位朋友详谈PCB板相关领域的销售经验。还有，老祖宗有句话说的好，师傅领进门，修行在个人。能不能取得好的收成，关键还在于各位做PCB板的朋友自己领悟河实践。
为什么PCB板导线会形成阻抗干扰? 因为在印制电路板的抄板制造中，其导线一般都为铜线，而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。 在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1.5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。 导线电阻可通过公式来计算： R=ρL/s(Ω) 式中L为导线长度(米)，s为导线截面积(平方毫米)，ρ为电阻率ρ=0.02.通过计算得出该导线电阻值约为0.026Ω。 当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0.8μH/m,那么10cm长的导线则具有0.08μH的电感量。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗： XL=2πfL 式中π为常数，f为导线通过信号的频率(Hz)，L为单位长度导线的自感量(H)。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗： 当f=10KHz时，XL=6.28×10×103×0.08×10-6≈0.005Ω; 当f=30MHz时，XL=6.28×30×106×0.08×10-6≈16Ω
FPC不仅仅具备电路板设计性能，在应用领域当中，有着举足轻重的作用，诸如常见的电路板焊接、LED节能电路板制作以及电路板维修等等，可以说，如今的FPC已经渗透到各行各业，因此，掌握FPC设计原理已显得尤为重要。 FPC材料在设计上，大体可分为以下几方面： 一、样式 首先务必预设出基本的路线，其次再预设出FPC的式样。认为合适而使用FPC的主要端由不外是想要小规模化。惯例须先表决出机器的体积和式样。当然机器内关紧的元件位置仍须优先订出(例：相机的快门，灌音机的感应磁头等)，若订定好了在这以后，纵然可能须施行多少的改正时亦可不需要大幅度的改变。表决出主要零件类位置后，其次该表决配线的形态。首先应先表决需求往返骫骳运用局部，不过FPC除开软件性以外当具备多少的刚性，故没有办法真正正好紧贴机器的内沿，因为这个，需预设与已销许的空隙因应。 二、电路 电路配线方面限止较多，特别是需往返骫骳局部，若预设不合适将大幅减低其生存的年限。需往返骫骳运用局部原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂必须用双面FPC时，应注意以下各点： 1、看是否能无须贯形成空洞(电路板维修常识)。由于贯形成空洞的电镀会对耐折性有不好影响。 2、要不是用贯形成空洞的话，则在骫骳局部的贯形成空洞不需要镀铜。 3、以单面板FPC额外制造骫骳局部，而后再和双面FPC二者互相结合。 三、电路图案要领 我们已了解FPC知识，那么在设计时也应考虑机器的性能和电路板的绝缘性。 1、电流容积，热预设计，导体局部所认为合适而使用的铜箔厚度和电路所承担的电流容积和热预设都相关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一朝发热后，导体电阻值会升高。在双面贯形成空洞建构上，镀铜的厚度亦可减低电阻值。还预设上需比容许电流更要凌驾20~30百分之百宽绰富裕余度的电流量。但其实的热预设除上诉因素外，亦和电路疏密程度，周边温度，散热特别的性质等相关。 2、绝缘性：影响绝缘特别的性质的因素众多，不似导体电阻值般的牢稳。普通的绝缘电阻值当表决都有预先干燥之条件，但实际运用在电子摄谱仪上并干燥手绩，故其一定包括相当的养分。聚乙稀(PET)比POLYIMID吸湿性矮半截，故绝缘特别的性质很牢稳，若用当保证人养软片加上抗焊印刷后，养分减损后，绝缘特别的性质比起PI而言高众多。
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