公司设有专业的PCBA加工部，有能力在已经设计好的PCB文件基础上，自主完成PCBA加工以及代工代料加工。另外特别向客户提供插件、贴片（DIP、SMT）焊接服务，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。
我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT贴片加工生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。
| SMT加工能力 | |
| 具备回流焊接和波峰焊工艺 | SMT, AI，DIP，Testing |
| 满足单/双面贴装、单/双面混装的PCBA装联要求 | Single/ Double Sides SMT. Single/Double Sides Mixted Assembly |
| 贴装精度 | Assembly Accuracy:＜±40um， under the condition of 30，CPK≥1 |
| 贴装的角度精度 | Assembly Angle Accuracy＜ ±0.06° |
| 贴装器件外形尺寸 | Components Size: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| 最小可处理的QFP引脚宽/间距 | Min Width/ Space of QFP:0.15mm/O.3mm |
| 最小可处理的BGA引脚直接/间距 | Min Diameter/ Space of BGA 0.2mm/0.35mm |
| 最大可贴装元件高度 | Max Component Height:18mm |
| 最大可贴装器件重量 | Max Component Weight:30g |
| PCB板外形尺寸 | PCB Size 50mmX50mm-810mmX490mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness:0.5mm-4.5mm |
| 贴装速度 | Assembly Speed:6,0000 chips/hour |
| 供料器数量 | Feeders number:140 piece of 8 mm reel feeders,28 of IC tray feeders |
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