在电子产品发展进程中，印刷电路板（PCB）板材选择举足轻重。FR4、高频板、金属基板是常见类型，各有特性与适用场景。

FR4 是玻璃纤维增强型环氧树脂覆铜板，因电气、机械性能良好且成本低，广泛用于各类电子产品。它能满足一般频率绝缘要求，信号传输稳定，还有一定强度硬度，可承受常规加工装配，像手机、平板电脑及工业控制电路板等，多选用 FR4 板材。不过，在高频高速电路中，其较高的介电常数和介质损耗易致信号失真、传输效率降低，难以满足高频电路严苛要求。

随着 5G、卫星通信等领域对高频信号处理要求提升，高频板诞生。它通过特殊材料配方与制造工艺，降低信号传输损耗和失真。其突出优势是介电常数和介质损耗极低，能让高频信号高效、低衰减传播，保障信号完整性与准确性，在 5G 基站射频电路、微波雷达系统、高速数据传输接口等高频场景不可或缺。但特殊工艺与材料使高频板价格昂贵，限制了其应用范围，常用于对高频性能要求高且预算充足的高端产品。

汽车电子、LED 照明等功率大、发热严重的设备，散热影响性能与可靠性，金属基板正是为此设计。它由金属基层、绝缘层和导电层构成，金属基层（多为铝、铜）导热性佳，能快速导出电路热量，绝缘层实现电气隔离，导电层负责信号传输。如此设计使金属基板兼具良好散热与一定电气性能，在汽车电子功率模块、LED 照明领域作用显著，可确保设备高温下稳定运行、延长 LED 灯珠寿命。不过，因金属基层存在，钻孔、布线等加工需特殊工艺与设备，以保证精度和质量。

选择 PCB 板材需综合考量多因素。电路工作频率是首要因素，低频电路对高频特性要求低，FR4 板材即可；高频电路如 5G 通信、微波雷达等，则必须用高频板。散热需求也很关键，电路发热量大时，金属基板是优解，若散热问题不突出，可考虑其他板材控成本。成本方面，FR4 ，适合大规模。