8层PCB（印制电路板）由8层导电层和7层绝缘层交替叠加而成，采用四层信号层和四层参考面层（如地平面、电源平面）的设计，通过压合工艺将各层牢固结合。这种结构能优化电磁干扰（EMC）性能，提升信号完整性，广泛应用于智能手机、数据中心等需要高速信号传输的设备。 ‌

‌工艺优势‌：多层结构支持复杂布线设计，优化空间布局，提升电路集成度。 ‌

主要应用于数据中心光模块、医疗影像设备主控板、新能源汽车电池管理系统等需要高精度信号传输的场景。

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5. 制造难度：制作8层PCB技术要求较高，制造过程中的对准、层压和钻孔等工艺需要精确控制，以确保电路的性能和可靠性。