◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例 如若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。) ◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。 ◆走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角 ◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿 ◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB ◆尽量少用过孔、跳线 ◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和RE-WORK都会有问题 ◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线 ◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响 ◆必须考虑生产、调试、维修的方便性 对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会 因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的4角 加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连)，这样可将此分量虑去，放大器及AD也就稳定了。 另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有3个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信 号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。 需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如 PCIClk、AGP-Clk，它的作用有两点：1、阻抗匹配 2、滤波
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，PCB设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。) 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性 能上)的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 1.制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则 以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有 个别机器出现面壳PCB板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 2.元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些： 元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 3.元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： (1)放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路
绘制线路板(电路板)的绘制技巧 线路板(电路板)的技巧，有很多很多，不是三言两语就能说清楚，让我们就从简单的方面说起吧! 要有合理的走向 选择好接地点 合理布置电源滤波/退耦电容 线条有讲究 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的 下面我们就仔细的看看这5个方面的问题。 1、要有合理的走向： 如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2、选择好接地点： 小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3、合理布置电源滤波/退耦电容： 一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。 5、对后期制作的影响： 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀
如今，雾霾和水污染已成为人们讨论的焦点。从PM2.5到雾霾，再到地下水污染，“美丽中国”梦的背后，暴露的是经济高速增长下的环保欠账。中国9成地下水遭受了不同程度的污染，且重金属污染、持久性有机物污染很难被传统水处理工艺消灭，水处理设备的转型升级已迫在眉睫，但其技术改造成本之高，让很多依赖国外关键零部件的企业望而却步。那么，如何才能降低改造成本呢?或许我们可以从PCB抄板反向研究角度考虑。 据了解，为了加强城镇污水治理，国家相继出台了一批政策，如提供贴息贷款、对污水处理进口设备实行低关税政策等。这些政策不仅促进了国内中小型水处理厂商的发展，同时也使安达康、美的、道尔顿、斯密斯、3M等国际知名品牌概念股疯涨，加快了其抢占中国市场的步伐。与国际大佬相碰，国内中小型企业无异于以卵击石。既然正向面对毫无还手之力，不如反向开发，借力打力。PCB抄板可反向解析国外已有的先进电子产品，还原其PCB文件、BOM清单和原理图文件等全套技术资料，然后消化吸收助力国产品的二次开发升级。 目前市面上的家用水处理设备从技术上来看主要分为两大类：一类是以超滤膜技术的超滤机，过滤精度高，净化水接近矿泉水，能直接生饮，但祛除水垢、水碱效果较差，不能彻底祛除重金属，适用中等以下硬度地区;另一类是反渗透膜净水机，反渗透膜技术因过滤精度高达0.001UM，能有效地去除水中的带电离子、无机物、胶体微粒、细菌及有机物质等，所以很受终端消费者青睐。 然而，在21世纪以前，反渗透膜技术都是被国外所垄断，而中国是直到90年代末期才开始掌握了这项生产技术。因此，与国外相比，我国水处理设备还存在较大的技术差距，面对水污染的加重，PCB抄板创新势在必行。因为仅靠单纯的抄板克隆，永远也无法超越国外品牌，只有根据本土市场环境进行定制开发的产品，才更符合消费者的胃口，也才能真正的打响品牌。 另外，针对市场上普及型的纯水机、净水机之争，归根结底还是滤芯技术之争，这类水处理设备的好坏，全掌握在一片小小的滤芯芯片上。毫无疑问，缺芯是中国的心病，但通过芯片解密反向吸收国外先进芯片技术，并借鉴到自己的滤芯设计中来。这样，既能快速追赶先进成果，又能少走很多弯路，发展自主品牌。 未来，我国应改变在利用外资项目中单纯引进设备和技术的做法，适当引进部分关键设备进行PCB抄板，由国内专业的反向工程机构进行消化吸收，并传递给发展中
IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-6502.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应; 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品; 外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格; 2、下料前烘板 一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力;开料前烘板，无论内层还是双面都需要! 3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向： 经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向; 4、层压厚消除应力压板後冷压，修剪毛边; 5、钻孔前烘板：150度4小时; 6、薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠 7、喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗; 翘曲板处理： 150度或者热压3--6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤
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