eXceptionEMS的销售经理ClaireMackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结。 尽管近几年收入增长发展缓慢，主要是由于经济形势的不确定性，但是对于半导体行业情形似乎有所好转，行业分析公司Gartner最近预测今年同2012年相比，收入会有4.5%的增长。然而，半导体公司和他们的客户在激烈的竞争降低售价会让利润率继续被压低。 在PCB行业，智能设备要求更小的空间，如智能手机和平板电脑，也使PCBA的工作更加困难。他们不仅要按照预算向半导体客户按时交付产品，同时还要承担不断缩小器件尺寸的压力，这需要大量的设备和技术以确保质量。 压力下的CEMs 在半导体市场的速度是至关重要的。在这样的快节奏和竞争激烈的领域，想在市场上第一个推出新产品，版本和更新是至关重要的，这意味着CEM(ContractElectronicManufacturer)的期限可能非常紧张。通常情况下，一个新的工程设计阶段用了大量的时间用于产品开发，这反过来又给签合同的CEM们按时交付产品带来压力。 伙伴关系 CEM往往被视为一种“供应商”，然而越来越多的CEM需要发展一个更传统的“伙伴关系”来对待客户–在发展初期阶段从设计到产品概念同客户团队直接工作。这种做法变得越来越重要了，可以缩短CEMS产品开发周期。采取合作的方式，也意味着客户和CEM直接的技术联系。这种“纠缠”方法的另一个关键的好处是在设计中优化制造成本预算和消除额外费用。例如，客户PCB设计师与CEM制造工程师在新设计的最后审查阶段沟通，这使得制造工程师审查数据，并提供详细的反馈，通过装配/设计提供支持，使设计作出修改。在适当的情况下，为便于制造和申请资金，客户完全支持先进的材料采购，加速工程和装配，在质量上不会有任何妥协。 创新和思路 密切合作也能保证技术的需求得到满足。发展客户和CEM之间的密切友谊可以为发展CEM的技术路线提供机会，确保产品建立需要的设备在计划的时间内可以取得。半导体技术以快速创新而著称，所以懂得短期内和长期的技术发展方向才能使CEM们在允许的时间内对最新的技术投资，并在一定程度上确保对产品开发持续的支持。 越来越近 总之，客户和CEM之间的关系正变得越来越重要–洞察产品开发的早期阶段给予CEM的启事：这对自己的技术方向是一个指
PCB，我们所能见到的大部分电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、电脑，大到空调、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 那么PCB是如何制造出来的呢?PCB的生产过程较为复杂，具体有以下流程： l打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，一般打印两张电路板，在其中选择打印效果最好的制作线路板。 l裁剪覆铜板，用感光板制作电路板全程图解。 l预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。 l转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。 l腐蚀线路板。等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。 l线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔。 l线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面。
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce，零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)
金属基板(也称为印刷基板、导电基板)是一种用于印刷电路板(PCB)的金属材料,具有导电性好、散热性好、耐腐蚀性强等特点,通常被广泛应用于电子制造领域。 常见的金属基板分类及其优点如下: 镀锡基板(Ferroelectrically Conductive Substrate):镀锡基板是一种常见的导电基板,具有优异的导电性和热膨胀系数稳定性。它的导电性好,能够在高温环境下保持稳定的导电性,适用于需要高温应用的场合。 镀锌基板(Oxidized Zinc Substrate):镀锌基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层锌,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 镀镍基板(Nickel Substrate):镀镍基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层镍,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 不锈钢基板(Stainless Steel Substrate):不锈钢基板是一种常见的导电基板,具有优异的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层不锈钢,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 铜基板(Cu Substrate):铜基板是一种常见的导电基板,具有较好的导电性和热传导性。它的表面有一层铜,能够提供较好的导电性和热传导性,适用于需要高导电性和热传导性应用的场合。 以上是常见的金属基板分类及其优点的介绍,不同类型的基板具有不同的导电性、耐腐蚀性、耐磨性等特性,可以根据实际需求选择适合的基板。
金属基板(也称为印刷基板、导电基板)是一种用于印刷电路板(PCB)的金属材料,具有导电性好、散热性好、耐腐蚀性强等特点,通常被广泛应用于电子制造领域。 常见的金属基板分类及其优点如下: 镀锡基板(Ferroelectrically Conductive Substrate):镀锡基板是一种常见的导电基板,具有优异的导电性和热膨胀系数稳定性。它的导电性好,能够在高温环境下保持稳定的导电性,适用于需要高温应用的场合。 镀锌基板(Oxidized Zinc Substrate):镀锌基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层锌,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 镀镍基板(Nickel Substrate):镀镍基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层镍,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 不锈钢基板(Stainless Steel Substrate):不锈钢基板是一种常见的导电基板,具有优异的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层不锈钢,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 铜基板(Cu Substrate):铜基板是一种常见的导电基板,具有较好的导电性和热传导性。它的表面有一层铜,能够提供较好的导电性和热传导性,适用于需要高导电性和热传导性应用的场合。 以上是常见的金属基板分类及其优点的介绍,不同类型的基板具有不同的导电性、耐腐蚀性、耐磨性等特性,可以根据实际需求选择适合的基板。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
