软硬结合板的缺点 如果仅仅单纯的以”软板+电路板+连接器”来比较”软硬结合板“，其最大的缺点就是”软硬结合板”的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯”软板+硬板”的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。 另一个缺点是打件及过炉都可能需要使用托盘(carrier)来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。 软硬结合板(电路板) 软硬结合板的优点 除了价钱之外，使用软硬结合板则有许多的优点，列举如下： 1. 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程 因为FPCB软硬结合板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的电路板板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。 这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。 2. 讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度 传统透过连接器的讯号传递为”电路板→连接器→软板→连接器→电路板”，而软硬复合板的讯号传递则降为”电路板→软板→电路板”，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了，一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减， 如果改用软硬结合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。 3. 简化产品组装、节省组装工时 采用软硬结合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。
刚性电路板和柔性电路板是电子产品中常见的两种不同类型的电路板，在用途和特点上存在较大差异。刚性电路板广泛应用于对稳定性和可靠性要求较高的场景，而柔性电路板则主要用于对形状和重量要求较高的场景。
在PCB板打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造厂家面临的最复杂问题之一
在PCB阻焊工序中，聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题，常见如下： 问题：印刷有白点 原因1：印刷PCB板有白点 改善措施：稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 原因2：电路板在封网胶带被溶解 改善措施：改用白纸封网 问题：粘菲林 原因1：电路板油墨没有烘烤干 改善措施：检查油墨干燥程度 原因2：PCB抽真空太强 改善措施：检查抽真空系统(可不加导气条) 问题：曝光不良 原因1：抽真空不良 改善措施：检查抽真空系统 原因2：PCB曝光能量不合适 改善措施：调整合适的曝光能量 原因3：PCB曝光机温度过高 改善措施：检查曝光机温度(低于26℃) 问题：油墨烤不干 pcb线路板/电路板丝印房 原因1：电路板烤箱排风不好 改善措施：检查烤箱排风状况 原因2：稀释剂放少 改善措施：增加稀释剂，充分稀释 原因3：油墨太厚 改善措施：适当调整油墨厚度 原因4：稀释剂太慢干 改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 原因5：烤箱温度不够 改善措施：测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度 问题：显影不净 原因1：印刷后放置时间太长 改善措施：将放置时间控制24小时内 原因2：显影前油墨走光 改善措施：显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住) 原因3：显影时间太短 改善措施：延长显影时间 原因4：曝光能量太高 改善措施：调整曝光能量 原因5：线路板油墨烘烤过度 改善措施：调整烘烤参数，不能烤死 原因6：油墨搅拌不均匀 改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀 原因7：显影药水不够 改善措施：温度不够检查药水浓度、温度 原因8：稀释剂不匹配 改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 问题：显影过度(测蚀) 原因1：药水浓度太高、温度太高 改善措施：降低药水浓度和药水温度 原因2：显影时间太长 改善措施：缩短显影时间 原因3：曝光能量不足 改善措施：提高曝光能量 原因4：显影水压过大 改善措施：调低显影水压力 原因5：油墨搅拌不均匀 改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀 原因6：油墨没有烘干 改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】 问题：绿油桥断桥 原因1：曝光能量不足 改善措施：提高曝光能量 原因2：板材没处理好
PCB线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部分) PCB线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的yao药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性yao水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份) 正片和负片其实是根据各电路板厂的工艺来选择的，正片：工艺就是(双面电路板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后走SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片：工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(不经过二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜) ①区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黄片、正片与负片之分; ②yao膜面区分时黑片光面为药膜，黄片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。(母片：正字正药面，子片：正字反药面); ③一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片(黄片又称为重氮片)，但工作片却不一定只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，黄片是用于普通PCB线路板及打批量的普通电路板制造时使用; ④黄片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕; ⑤菲林线路(有铜)上透光的负片，不透光为正片;正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。
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