PCB板打样是 PCB 生产过程中非常重要的一个环节,其质量直接影响到 PCB 产品的质量和生产效率。以下是一些 PCB 板打样需要注意的问题: 材料准备:在 PCB 板打样前,需要准备合适的材料,包括 PCB 板、钻头、插件、油墨等。 定位:在 PCB 板打样时,需要准确地定位 PCB 板的位置,以确保钻头的加工质量和效率。 钻孔位置:在 PCB 板打样时,需要确定钻头的孔位,并且需要考虑孔位对 PCB 板的影响,以确保钻孔位置的准确性和稳定性。 钻头直径:在 PCB 板打样时,需要根据 PCB 板的厚度和钻头的直径来确定钻头直径,以确保钻孔的深度和直径符合要求。 加工顺序:在 PCB 板打样时,需要按照一定的顺序进行钻孔加工,以确保钻孔的位置和深度符合要求。 冷却:在 PCB 板打样后,需要进行适当的冷却,以减少 PCB 板的变形和影响钻头的加工质量。 检查和修复:在 PCB 板打样后,需要进行检查和修复问题,包括检查钻孔位置的准确性和深度是否符合要求,以及检查 PCB 板的翘曲变形等问题。 综上所述,PCB 板打样需要注意的问题包括材料准备、定位、钻孔位置、钻头直径、加工顺序、冷却和检查修复等。如果问题较为严重,建议联系相关技术人员或者设备制造商进行处理。
电路板生产涉及一系列复杂精密的制造过程，随着PCB线路板的集成度更高，更复杂，其制造过程对电路板生产人员来说越来越具有挑战性，并且出现缺陷和失败的几率也随之增大。 不管什么原因，对于面向个人使用还是商业应用，电路板制作的缺陷都会引起严重的不良后果，比如，重要医疗设备中的电路板故障可能会危及生命，而智能手机或汽车电子的问题会干扰用户的活动。 电路板/线路板常见缺陷有哪些? PCB线路板中的缺陷包括元件引脚之间的焊桥或不同的焊点，铜线之间的短路，开路，元件移位等等。大多数情况下，制造商在将产品推向市场之前会进行大量测试。但是，有些缺陷可能会被忽视，只有板子在被用户真正使用后缺陷才会凸显出来。此外，由于环境和制造商无法控制的其他条件，现场会出现一些缺陷。此外，一些缺陷是因为发生在超出制造者可控环境或其他条件范围之外。 盲埋孔板(电路板) 短路 在PCB生产阶段发生短路的类型是不尽相同的，而其他情况短路的发生，则在焊接或回流焊的过程中，常见的短路包括： 1.当铜迹线之间空间或者间距很小时，会发生短路; 2.未做修剪的元器件引线会引起短路; 3.空中漂浮可导短细线会造成铜迹线之间短路。 焊桥 组件故障：有缺陷的组件通常将其输入或输出短路至电源或地。 开路 当迹线断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，元件和PCB线路板之间没有粘连或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。 电子元器件的松动或错位 在回流焊过程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流炉设置，焊膏问题，人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。 焊接问题 以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题： 受干扰的焊点：由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。这与冷焊点类似，但原因不同，可以通过重新加热进行矫正，并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。 冷焊：这种情况发生在焊料不能正确熔化时，导致表面粗糙和连接不可靠。由于过量的焊料阻止了完全熔化，冷焊点也可能发生。补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。 焊锡桥：当焊锡交叉并将
PCB覆铜板的耐漏电起痕性通常用相比漏电起痕指数(Comparativetrackingindex，简称CTI)表示。在覆铜箔层压板(简称覆铜板)的诸多性能中，耐漏电起痕性作为一项重要的安全可靠性指标，已越来越为PCB线路板设计者和线路板生产厂家所重视。 10层HDI电路板(PCB线路板) CTI值按照IEC-112标准方法《基材、印制线路板和印制电路板装配件的相比漏电起痕指数的测试方法》测试出来，它是指基材表面经受住50滴0.1%氯化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值(V)。美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI水平，分别将其划分6个等级和4个等级，见表1，CTI≥600为最高等级。CTI值低的覆铜板(PCB线路板)，在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用，容易产生漏电起痕。一般地，普通纸基覆铜板(XPC、FR-1等)的CTI≤150，普通复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)和普通玻纤布基覆铜板(FR-4)的CTI为175~225，均满足不了电子电器产品更高安全性的使用要求。在IEC-950标准中对覆铜板的CTI和印制电路板(PCB线路板)的工作电压、最小导线间距(最小漏电距离MinimumCreepageDistance)的关系也作了规定，CTI高的覆铜板不仅适合在高污染度、高压场合下使用，也非常适合制作高密度印制电路板，高耐漏电起痕性覆铜板和普通覆铜板相比，用前者制作的印制电路板的线间距可允许更小。 漏电起痕Tracking：固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程。 相比漏电起痕指数ComparativeTrackingIndex(CTI)：材料表面能经受住50滴电解液(0.1%氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。 耐漏电起痕指数ProofTrackingIndex(PTI)：材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值，以V表示。 耐漏电起痕指数ProofTrackingIndex(PTI) 漏电起痕模型 漏电起痕模型 PCB覆铜板CTI测试比较 PCB覆铜板CTI测试比较 提高板材CTI主要从树脂入手，尽量减少树脂分子结构中易碳化、易受热分解的基因。
那为什么要对PCB表面进行特殊的处理呢? 因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内电路板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡(HASL，hotairsolderleveling热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB线路板表面处理工艺。 对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够(这里讲的是性价比，即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景)，所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。 电路板的保存时间 下边来对比一下不同的PCB线路板表面处理工艺的优缺点和适用场景。 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 喷锡板(HASL，HotAirSolderLevelling，热风平整) 优点：价格较低，焊接性能佳。 缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在电路板加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。 PCB线路板(双面板) 喷锡工艺曾经在线路板表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的线路板使用喷锡工艺，但过去十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用，估计目前约有25%-40%的PCB使用喷锡工艺。喷锡工艺制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中
电路板厂:沉金和镀金工艺傻傻分不清 1、沉金电路板显金黄色，较镀金更黄也更好看; 2、沉金电路板较镀金晶体结构更致密，不易氧化; 3、沉金PCB板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝造成微短; 4、沉金PCB板只有焊盘上有镍金，线路上阻焊与铜层结合更牢固; 5、沉金比镀金软，所以在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金效果会更好。 6、沉金PCB板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响; 7、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金电路板较镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良; 电路板厂:沉金和镀金工艺傻傻分不清
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