最近时常会碰到一些采购电路板的采购找到我时，很纠结的告诉我：他们工程师设计的PCB很多电路板厂家搞不定，要么说超出生产制程做不了，要么说工程师设计不科学……而他们作采购一不懂技术，二不懂PCB生产工艺，所以两面为难，不知道怎么跟PCB厂沟通，也没法把设计师的想法表述出来，进而得到有效的改进建议…… 听到这里，我兴趣点立马飙升，第一反应就是让他们把图纸发过来，本公子/小姐要亲自过目，看看哪个设计大神又出新招? 电路板/PCB多层板 看了(PCB多层板)的图纸之后才发现，又是一个司空见惯的老问题，只是很多设计师不了解PCB厂工艺造成的! 首先说一下我看到的问题点： 1.BGA球心间距是0.4mm，而设计工程师在BGA焊盘之间设计了走线。 2.四个BGA焊盘之间设计了电路板过孔。 接下来给大家说下为什么PCB厂看到这样的设计，无法制作的原因： A：BGA球心距0.4mm，BGA最小做到0.2mm，这样BGA焊盘间距只有0.2mm。 如果走线的话，线的极限最小是3mil，即0.075mm。这样一来，线到焊盘的距离只剩下： (0.4-0.2-0.075)÷2=0.0625mm，只有2.46mil。这个间距肯定不行的! 重点来了，给大家强调PCB生产的两点极限制程： 一：BGA夹线最小3mil，BGA夹线到焊盘间距最小3mil。 二：过孔到任何图形(线，焊盘，大铜皮)极限距离： 外层极限距离：6mil。电路板内层极限距离：8mil。 有人会问：为什么内层间距比外层要求还要大一些?因为，在PCB生产过程中，内层压合对位的偏差会更大一些! 说到这里，设计工程师该困惑了：现在0.2mm的BGA芯片越来越多，难道就没有办法了吗? 回答说肯定的：必须有啊!随着智能化时代的来临，电子器件越来越精密，这些都是必须要解决的问题!接下来给大家讲一下解决方案：设计盘中孔，走树脂塞孔工艺! 盘中孔，顾名思义就是：在焊盘上打孔!那么盘中孔究竟是怎样的一个电路板制作过程呢?这里我就详细介绍一下! 盘中孔的制造流程包括：钻孔，电镀，树脂塞孔，烘烤，研磨。首先钻孔，这里的钻孔一般都是打激光孔。 机械孔极限最小钻到0.15mm，如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。 钻完孔后开始电镀孔金属化，随后用树脂塞孔，进行烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂
HDI属于线路板的一种产品，全称为highDensityInterconnection,高密度互联板目前，高阶电子产品一般都是HDI板产品。 盲孔(Blindvias)：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔(Buriedvias)：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢? HDI线路板电路板 盲孔(Blindvias)：盲孔是将PCB内层走线与线路板表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔(Buriedvias)：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 有埋盲孔的电路板不一定是HDI线路板,但一般HDI板都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的电路板产品是几阶几压的产品。 说明如下： 6层电路板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板. 6层电路板一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔. 6层电路板二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔. 首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔. 另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶……都是一样的.
关于电路板制造业一直热闹喧嚣，为了抢食PCB多层电路板这块诱人的蛋糕，一直不断有人冲进来，资金冲进来。是不是来什么，公司都照单全收?答案当然是否定的。每个北京线路板厂需要根据自身情况挑选蛋糕，蛋糕太大，吃了腻、浪费，所以选择大小合适的蛋糕尺寸，是很有必要的。特别是深圳PCB线路板打样厂家，更是要定好蛋糕尺寸，以免浪费。 现在我们介绍一下北京线路板厂，在介绍多层印制电路之前，我们将提到一种能增加密度的工艺：跳线(jumper)或跨线(crossover)。或许刚入线路板打样行业的人不太懂。跳线或者跨线指的是在电路板布线层上的某一个导体能“跳”过一根或者多根导体而不会与被跳过的导线短路。已开发了多种方法进行跳线或者跨线，并且都在不同程度上取得了成功。 PCB多层电路板制作 第二个可靠性问题可能出现在跳线与所连接导体的界面上，除非金属导体表面上有一层不易氧化的材料(比如金)，否则金属导体表面将会因氧化而和印刷的导电浆料之间的导电性能随时间而降低。跳线技术可以应用到各类深圳线路板厂电路板中，但是更适用于挠性电路板，特别是高分子厚膜(PTF)电路板，详见后述。 最后一类是多层电路板，虽然有些北京线路板厂早已了解，但你不得不知道，这种结构至少包括三层分离的导体层或平面。当然，由于这些层是成对制作的，所以多层电路板的布线层数目通常是偶数。最初的制作过程包括:把多块双面电路板叠压在一起、整体钻孔，然后实现垂直方向的互连。垂直方向上的连接在早期使用过插针、铆钉和螺钉，镀通孔技术实现了一个突破，因为所有在垂直方向的连接可以一次完成。经过这么多年之后，已经开发出新的各种垂直连接技术，在不同程度上都取得了成功。有些技术采用积层的策略，每次只制作一层电路。还有一些其他的方法，如在成对的双面上涂覆导电粘接膜作为中间插入(interpo-ser)。
PCB (Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的重要组成部分
如何去判断HDI线路板的质量好坏
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
