做PCB多层线路板（HDI板）设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的多层线路板项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗
很多线路板厂家的业务和技术人员都知道，对于生成后的gerber电路板文件，可以通过gerber文件工具或软件查看，编辑，Cam350是一款可以把PCB文件转换输出gerber文件并对文件经行修改编辑的软件，以方便线路板厂家能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。 一、下载CAM350软件(我下的是10.5版本的)，安装好后，会生成一个快捷键，双击桌面快捷方式，启动软件。 CAM350看图软件 二、导入geber文件。 File文件——Import导入——Autoimport自动导入——打开自动导入窗口选择文件——找到geber文件——点击Finish完成，PCB资料导入完成后在主界面可以看到电路板的图纸。 cam350导资料选择电路板gerber资料 在CAM350软件中，如图所示，可以查看电路板的每一个层，双击可以切换到指定的层。 gerber资料打开电路板图纸 附上Gerber文件各层的表示 GTL—toplayer顶层 GBL—bottomlayer底层 GTO—TopOverlay顶层丝印层 GBO—Bottomlayer底层丝印层 GTP—TopPaste顶层表贴(做激光模板用) GBP—BottomPaste底层表贴 GTS—Topsolder顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片) GBS—BottomSolder底层阻焊 G1—Midlayer1内部走线层1 G2—Midayerr2内部走线层2 GP1—InternalPlane1内平面1(负片) GP2—InternalPlane2内平面2(负片)… GM1—Mechanical1机械层1 GM2—Mechanical2机械层2… GKO—KeepOuter禁止布线层 GG1—DrillGuide钻孔引导层 GD1—DrillDrawing钻孔图层 GPT—ToppadMaster顶层主焊盘 GPB—BottompadMaster底层主焊盘
高精密多层线路板一般定义为10层—20层或以上的高多层线路板，比传统的PCB多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于工业控制、电力能源、医疗、汽车、安防、计算机、消费类电子、国防、交通运输、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。近几年来随着高精密多层线路板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，高层电路板市场前景被看好。 目前国内PCB样板小批量生产高层PCB厂家，主要来自于外资企业或少数内资企业。高层PCB线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐，因此高层线路板进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。 PCB线路板平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层线路板在生产中遇到的主要加工难点，介绍了高层线路板关键生产工序的控制要点，供大家参考。 14层多层线路板沉金板 一、主要制作难点 对比常规PCB线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。 ⑴钻孔制作难点 采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。 ⑵压合制作难点 多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。图1是热应力测试后出现爆板分层的缺陷图。 ⑶层间对准度难点 由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。 ⑷内层线路制作难点 高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制
目前在PCB厂的印制电路板的抄板制造中，导线多为铜线，铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。 在印制线路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1.5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。 导线电阻可通过公式来计算： R=ρL/s(Ω) 式中L为导线长度(米)，s为导线截面积(平方毫米)，ρ为电阻率ρ=0.02.通过计算得出该导线电阻值约为0.026Ω。 当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0.8μH/m,那么10cm长的导线则具有0.08μH的电感量。然后PCB厂可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗： XL=2πfL 式中π为常数，f为导线通过信号的频率(Hz)，L为单位长度导线的自感量(H)。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗： 当f=10KHz时，XL=6.28×10×103×0.08×10-6≈0.005Ω; 当f=30MHz时，XL=6.28×30×106×0.08×10-6≈16Ω 通过以上公式计算我们可以看到，在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗，而在高频信号中导线感抗要远远大于导线电阻。
一、什么是电路板背钻? 什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。 什么是电路板背钻 二、背钻孔有什么优点? 1.减小杂讯干扰; 2.局部板厚变小; 3.提高信号完整性; 4.减少埋盲孔的使用，降低PCB电路板制作难度。 三、背钻孔有什么作用? 其实背钻的作用就是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的PCB通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、PCB板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。 四、背钻孔生产工作原理 依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。如图二，工作示意图所示 背钻孔生产工作原理 五、背钻制作工艺流程? 1.首先提供电路板，电路板上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB线路板进行一钻定位并进行一钻钻孔; 2.对一钻钻孔后的电路板进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理; 3.在电镀后的电路板上制作外层图形; 4.在形成外层图形后的PCB线路板上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理; 5.利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻; 6.背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。 六、如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢? 1.如该PCB板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。 2
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