一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在电路板钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、PCB多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些电路板图形层上做了一些无用的连线，本来是四层电路板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 线路板(电路板) 三、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝 网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 四、线路板单面焊盘孔径的设置 1、线路板单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层电路板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九
近来不断收到深圳电路板厂同行的E-mail和QQ联系，谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际PCB工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三种一般常见的问题原因供大家参考。 1、电路板的电镀镍层的厚度控制 大家一定以为小编头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB线路板的电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。 深圳电路板厂 2、电镀镍缸的药水状况 还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们电路板工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了) 3、金缸的控制 现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。 但需要注意检查下面的几个方面是否良好： (1)金缸补充剂的添加是否足够和过量? (2)PCB加工药水的PH值控制情况如何? (3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是，那可就是你们控制不严格了啊。还不快去更换。
PCB 板生产厂家通常使用多种生产设备来生产 PCB 板。以下是一些常见的生产设备： PCB 生产线：这是生产 PCB 板的主要设备，包括预处理设备、丝印设备、涂覆设备、钻孔设备、电镀设备等。 丝印机：用于在 PCB 板上涂覆导电油墨，以便进行导电测试。 涂覆机：用于在 PCB 板上涂覆导电油墨或其它涂层。 钻孔设备：用于在 PCB 板上钻孔，以便进行导电测试或其它测试。 电镀设备：用于在 PCB 板上进行电镀，以便进行导电测试或其它测试。 金属化设备：用于在 PCB 板上进行金属化处理，以便进行导电测试或其它测试。 钻孔机器：用于在 PCB 板进行钻孔，以便进行导电测试或其它测试。 丝印机：用于在 PCB 板上涂覆导电油墨，以便进行导电测试。 喷涂机：用于在 PCB 板上进行喷涂，以便进行导电测试或其它测试。 以上是 PCB 板生产厂家常用的生产设备，不同的厂家可能使用不同的设备来生产 PCB 板。
在前段时间断断续续有总结供应商管理，电路板厂在制造过程的质量管理，今天思考客诉处理流程及对应。一方面对自己质量管理知识的沉淀及系统化，另外一方面希望起到抛砖引玉的作用，通过大家的共同讨论分享，来使我们质量人方向更加明确，理论更具有操作性。闲话少说，下面进入正题。 一般电子行业的客诉流程都大同小异。客人投诉(抱怨)→业务/品保接收→品保立案→调查回复客人→效果追踪→标准化 流程看起来很简单。真正的处理的让客户满意，想要电路板工厂改善良好，就需要我们下大工夫!因为一个完美的客诉处理应该具备以下几点(个人看法)其一，客人对我们提供的报告很满意的接受;其二，找出了真因，工厂真正的改善;最后，预防措施的实施，标准化作业，经验的自然过渡传承。 对于客户端投诉，可以是E-mail，可以是传真，可以是电话等等。只要他们正式提出问题，那么作为电路板厂商的我们就一定要受理。一般客人会投诉到业务部也有直接投诉到品质部的。业务部在接受到客户的投诉后，会整理相关内容传达给品质部。那么现在的重点开始了，在质量部接到品质内容后在，对客户投诉信息的确认是客诉处理流程里面最重要的项目之一。之所至这么说是因为若客户投诉的问题点都没有搞清楚，后面所有的调查分析对策全部是无用功。根据以往的经验，根据客户投诉的问题点品质部应做以下几个事项的确认： 1.不良的机种及物料编号; 2.不良现象及不良率; 3.不良发生的日期及不良物料的LOTNO.或者S/N4，不良实物或者不良的图片; 4，客人的对此不良处理的意愿及不良品在客人处状况(包括库存品，在途品，成品等)。 PCB线路板/电路板打样 对客人的方面的信息收集后就开始立案调查了。调查的第一件事情，根据客户提供的不良照片或者不良实物，品质人员进行原因分析后，在有必要的情况下召开客诉会议。会议中可以使用头脑风暴法，5why分析法，QC七大工具等进行辅助分析，由直接原因查找到根本原因，并确定纠正及预防措施。对于对策的实施指定部门负责人在规定时间内完成，由质量部派员确认。特别是预防措施的提出，一定要定时、定人、定量。所谓定时，何时生产生产一定要明确。定人，谁来生产，谁来指导，谁来效果确认清楚明了。定量，数量多少，都是那个D/C都要记录在案。 在客诉会议找出了真因，并确定了纠正及预防措施。那么质量部就开始写客诉报告。报告的形式可以是8D客诉报告也
简而言之：阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。 从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有： W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大; H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大; T—-铜厚铜厚增加阻抗变小; H1—绿油厚厚度增加阻抗变小; Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小; Undercut—-W1-Wundercut增加，阻抗变大。 注：其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。 10层HDI电路板(PCB线路板)
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