1、IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2、IPC-SA-61A:在PCB电路板制作焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3、IPC-AC-62A:电路板焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 印制电路板制作 4、IPC-DRM-40E:电路板通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5、IPC-TA-722:电路板焊接技术评估手册。包括关于印刷电路板焊接技术各个方面的文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6、IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 7、IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格需求一包括附录I。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8、IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格需求一包括附录I。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 9、IPC/EIAJ-STD-006A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10、IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 11、IPC/EIA/JEDECJ-ST
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多层电路板厂层叠结构的选择问题
1、通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些电路板基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从电子元件的表面向周围空气中散热。 双面电路板(PCB线路板) 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。 3、采用合理的走线设计实现散热由于电路板板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数进行计算。 4、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 5、同一块印制线路板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 6、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制线路板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制电路板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7、设备内印制PCB板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。
在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB板厂制板工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，线路板生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。 PCB制板中触变性对油墨性能的影响进行分析探索： 一、线路板丝网 线路板丝网是网印工艺中不可缺少的材料之一。缺少丝网便不可称之为网印，丝网是网印工艺的灵魂。丝网几乎都是丝织物(当然也有非丝织物的)。 在PCB行业中，最为常用的是t型网。s及hd型网，除个别特殊需要情况之外，一般都不采用。 二、线路板油墨 是指用于印制线路板的有色胶状物质。常由合成树脂、挥发性溶剂、油类和填充剂、干燥剂、颜料和稀释剂等组成。常称油墨。 pcb线路板油墨丝印房 三、PCB油墨几个重要的技术性能 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在： ⑴油墨的使用安全和环保性：PCB油墨要求具备低毒、无臭、安全和环保型。 ⑵干燥性：要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好，而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好。 ⑶可塑性：指油墨受外力作用发生变形后，仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度。 ⑷细度：颜料及固体料颗粒的大小，PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一。 ⑸油墨的耐化学品性：PCB油墨根据使用目的的不同，相应要求对酸、碱、盐和溶剂等要求都有严格的标准。 ⑹油墨的耐物理特性：PCB油墨必须符合耐外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离，以及达到各种严格的电气性能要求。 ⑺触变性：(thixotropic)油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性。 ⑻粘弹性：指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷。 ⑼拉丝性：用墨铲挑起油墨时，丝状的油墨拉伸不断裂的程度称为拉丝性。墨丝长，在油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷。 ⑼油墨的透明度和遮盖力：对于PCB油墨，根据用途和要求的不同，对油墨的透明度和遮盖力也
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