PCB电路板的设计是基于电路原理图来达到电路设计人员所需的目的和功能，绘制高品质电路板设计需要工程师积累多年经验
问：电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因?电镀不均匀(UNEVENPLATING)的原因有哪些(所使用的是脉冲电镀)?如何改善?电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗?关系是如何呢? 答：不知您的电镀设备是使用单整流器还是双边控制设计，如果是单整流器控制结构，则电镀电流分布会直接受到接点电阻大幅影响。如果加上孔较深且药液流动均匀性不理想，则单边孔厚薄不均的问题就会产生。另外不知您讨论的电路板是全板电镀还是线路电镀，如果是线路电镀则只能说不均匀是必然，差异在于究竞全距能做到什么水平而已。脉冲电镀属于交流式电镀，对波形敏感性比较高，如果接点状况不理想，也有可能发生左右半边不均的问题。 双面模块绑定电路板 电镀均匀性分为大区域与小区域电镀不均，对大区域的不均匀，改善可能性较高，但对局部区域改善就比较困难。一般探讨电镀不均匀问题，主姜考量是以电力线的分布为主。所谓电力线对电镀而言，就是带电粒子形成的假想行进路线。影响这些假想路线分布的因素包括：阳极配置方式、阴阳极距离、电路板悬挂方式、yao液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等。 这些因素对大区域而言，作适度调整都会有帮助，但对小区域尤其是线路电镀方面，因为铜面分布已经不规则，而阴极配置及设计却是固定的，因此电力线分布必然产生相互排斥分配不均现象。目前较有效的方式，多数都采用较低电流密度及恰当光泽系统来改善，其他的机械设计则请设备商适度调整应该也会有改善空间。 电流大小和电镀面积有关，我们称之为电流密度。电流分布愈均匀，电镀质量就愈好，而电流密度愈高达到相同镀铜厚度的时间就愈短。但是高电流密度时常伴随着电均匀度变差问题，要如何在产能与质量间取得平衡就是您必须思考的问题。一般而言，如果线路变细、铜面分布不均，那么理论上就代表可采用的电流密度愈低。
相信大部分玩SMT贴片工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时，最开始都会先怀疑是否为锡膏(solderpaste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。其实，还有一个不容忽视的原因，就是来自喷锡电路板的喷锡厚度，以前大家比较熟悉的应该都是化金(ENIG)的金层与镍层的厚度会造成焊锡的问题，可是喷锡电路板(线路板)的锡层太薄会造成焊锡不良吗?下面是收集到的一些书籍数据，给大家参考。 无铅喷锡(HASL)上锡不良案例 分析HASL电路板(线路板)板子第二面回流焊后吃锡不良的原因。有金相切片分析的结果，显示不吃锡焊垫的地方已经出现铜锡完全合金化的现象，此种铜锡合金已经无法再提供可焊性。 检视同批次未焊锡的PCB板空板并做切片分析，发现未经焊接的电路板(线路板)焊垫其锡镀层已存在严重的合金暴露现象。PCB板空板的做切片也可以发现到铜锡合金生成，量测厚度大约为2µm，考虑后合金会之后会导致厚度增加，推测原本的喷锡厚度应该在2µm以下，因此推断根本原因为原来喷锡的厚度太薄(2µm以下)，以致铜锡合金化已暴露于焊垫的表层，没有足够的锡可以再予锡膏结合，进而影响到焊垫吃锡的效果。 双面喷锡电路板(线路板)单面上锡不良如何处理 这应该是一篇整理文章，集合各方意见的文章，但是谈到最后大多归咎于喷锡厚度太薄，以致造成焊锡不良。 喷锡厚度建议至少要高于100u”(2.5µm)以上于大面铜区，200u”(5.0µm)以上于QFP及外围零件，450u”(11.4µm)以上于BGA焊垫，比较能解决第二面过回流焊发生拒焊的问题，但喷锡厚度越厚，就越不利细间脚的零件，容易形成短路的问题。 PCB板的制程上，越小的焊盘喷锡的厚度也会越厚，容易对细间脚零件造成短路。 喷锡电路板(线路板)储存时间越长，长成IMC(Cu6Sn5)的厚度就会越厚，就会越不利后续的回流焊焊锡。通常喷锡板的锡越平整，则厚度就变得越薄。
一旦孔内出现气泡时，再得来不易的珍贵试样，其制作结果虽不至成为泡影，但至少会在画面上出现重大瑕疵，美中不足无法挽救之余，不管是研究或研判用途其整个结果都难免蒙上阴影遗憾连连。封胶填胶最重的指标就是不能产生“气泡”。 至于所选胶料以使用方便为宜，原则上如Buehler专业供应商之各种压克力透明胶粉最佳，但价格很贵，常用代用品多为DexterHysol的“Epoxi-Patch”，也就是俗称的AB胶，如小牙膏状双液型的配套，主成分为“DielthyleneTriamine”类。常用主剂树脂之剂膏为2.54oz，而硬化剂剂膏之容量0.81oz。 其用胶量可按试样多寡而以3：1的方式调配，不但节省而且所形成的“样块”体积不大透明良好，硬度也够，观察保存都很适宜，是国内业者所发现的一项秘密武器。
关于线路板经济新常态的这种说法一时间铺天盖地的涌现出来,那么什么是经济新常态,经济新常态又有什么特征?作为传统的线路板厂家,又如何适应经济的新常态呢. 要弄清楚为什么会出现经济新常态这个词汇,我们来分析一下当时经济形式就能很清晰起来.在过去12年来中国经济高速增长,年增长率一直都是两位数,但年以来,经济增长明显放缓,经济高速增长的特点就是需求旺盛,反之,经济增速放缓,表现出来就是需求疲软.当下,所谓的新常态,无非就是在相当长一段时间里,经济增长的速度就是一直保持这种相对以前慢很多的速度而已. pcb线路板 如果认识道经济放缓已经成为一个长期的新常态的话,那么电路板行业面临就是需求增长放缓的长期常态的情况,一方面要努力适应这种长期的经济状况,另一方面也要积极的应对这种经济的新常态. 既然在相当长时间里经济的增长是缓慢了,电路板厂商该怎么适应这种新长态呢?需求的放缓,必定会出现订单不均衡,有时订单不足,有时订单交期很紧的状态,那么可想而知,这可能是线路板厂家的新常态了.针对这种状态,线路板厂家的生产安排就尤其重要了,如何控制成本的同时,提高市场的响应速度,这就是问题的关键.也是PCB线路板长期面临的一个课题. 如何积极对经济放缓的新常态呢?整体经济在放缓,但其中部分行业却在高速增长.比如:智能产品,自动化设备,等这些产品在互联网普及的今天其成长速度超过两位数,搭上这些行业的顺风车就可以实现新常态下的高成长.这也是线路板厂家需要认真考虑的一个问题.
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