1.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射——–》一阶 2.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射——-》二阶。 主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。 下面简单介绍一下PCB板的HDI电路板流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制线路板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。 一.HDI定义HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层HDI电路板制作方式称之为HDI电路板。 盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。 黑油HDI线路板 二.HDI电路板板料 1.HDI电路板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resincoatedcopper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：(厚度>4mil时使用)RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层HDI电路板的有关性能要求。 (1)高玻璃化转变温度(Tg); (2)低介电常数和低吸水率; (3)对铜箔有较高的粘和强度; (4)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性; (5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。 另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度
HDI板具有内层电路和外层电路，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化之类的过程来实现电路各层的内部连接。通常，堆积物用于制造。建立时间越长，技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用两种或多种堆积技术，同时使用先进的HDI板/PCB技术，例如堆叠孔，电镀和填充孔以及激光直接钻孔。 HDI板具有以下优点： 1.提高设计效率; 2.可以改善热性能; 3.促进使用先进的建筑技术; 4.更好的可靠性; 5.具有更好的电气性能和信号精度; 6.增加电路密度，传统电路板和零件的互连; 7.可以改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD); 8.可以降低PCB成本。当PCB密度增加到八层以上时，它是由HDI制造的，其成本将低于传统的复杂压制工艺。 HDI板广泛用于手机，数码相机，MP3，MP4，笔记本计算机，汽车电子产品和其他数字产品中，其中手机使用最为广泛。HDI板通常使用堆积方法制造。建立时间越长，电路板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用两次或更多次构建技术。同时，使用了先进的PCB技术，例如堆叠孔，电镀孔填充和激光直接钻孔。高端HDI板主要用于3G手机，高级数码相机，IC载板等。
HDI板(英文是high-densityinterconnectboard)是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。 因此，HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。 所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗 HDI板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次地板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如，对于iphone6之后的手机，主板使用5阶HDI。所以简单地埋孔不一定是hdi电路板。 黑油HDI线路板 hdi电路板的1阶和2阶和3阶怎么识别的 最容易让大家理解的是：1阶是最容易生产的，在参数、技术上相对比较好掌控。2阶以上就相对难度大一点了，特别是5阶最难掌控。
hdi线路板制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP之间的结合力，如果棕化不好会导致hdi线路板氧化面分层，内层蚀刻不干净，渗镀等问题。 hdi线路板棕化的作用有以下三个方面： 1.去除表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度; 2.棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，以导致爆板; 3.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛，从而增加基板与PP的结合力，避免分层爆板等问题。 十层HDI线路板 hdi线路板棕化与黑化的区别有以下两个大点： 一、hdi线路板棕化与黑化的相同点： A、增大铜箔与树脂的接触面积，加大两者之间的结合力; B、增加铜面对流动树脂之间的润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力; C、在铜表面生成细密的钝化层，防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。 二、hdi线路板棕化与黑化的不同点： 1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同; 2.黑化药水在管控方面较棕化药水难; 3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵; 4.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大; 5.品质方面：黑化后的hdi线路板子表面粗糙度较大，若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象，黑化可以掩盖的很好，棕化则不行。 综上所述，这就是hdi线路板为什么要棕化、与黑化的区别知识点，怎么样，你是不是又学到了一个小知识点呢?
从技术角度来看，高精密PCB多层电路板在设计上具有多个优势。PCB多层电路板的这些优势包括： 1、高质量：由于创建高精密PCB多层电路板必须进行大量的工作和计划，这些类型的PCB在质量上往往比单层和双层电路板更好。结果，它们也往往更可靠。 2、轻巧的结构：PCB多层电路板越小，重量越轻，特别是因为互连单独的单层和双层PCB所需的多个连接器被取消，而采用了多层设计。同样，这对于现代电子产品是有利的，现代电子产品更适合于移动性。 pcb线路板(FR4玻纤板) 3、增强的耐用性：高精密PCB多层电路板本质上趋于耐用。这些多层PCB不仅必须承受自身的重量，而且还必须能够承受将它们粘合在一起的热量和压力。在这些因素之上，PCB多层电路板在电路层之间使用多层绝缘，并将它们与预浸料粘合剂和保护材料结合在一起。 4、小尺寸：使用高精密PCB多层电路板的最突出优势之一就是其尺寸。由于其多层设计，PCB多层电路板本质上比具有类似功能的其他PCB多层电路板小。由于当前的趋势是朝着更小巧，更小巧但功能更强大的小工具(如智能手机，笔记本电脑，平板电脑和可穿戴设备)发展，这为现代电子产品带来了重大好处。
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