PCBA(印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板(线路板)PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，，其中有机酸会腐蚀电路板(线路板)PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。 电路板( PCB线路板(阻抗电路板) 线路板)PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板(线路板)PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。 这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板(线路板)PCBA的质量。 综上所述，电路板(线路板)PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到电路板(线路板)PCBA质量的重要工序，不可或缺。
电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种基于非导电材料上布有导电材料的板子，用于支持和连接电子组件
PCB生产时产生锡珠的问题很常见,通常是由于电路板表面存在油脂或其他污垢,导致印刷时油墨不能均匀地覆盖在电路板上,从而在电路板上形成锡珠。 以下是几种解决PCB生产时产生锡珠的方法: 清洗电路板:使用适当的清洗剂和工具,清洗电路板表面,以去除油脂或其他污垢。可以使用酒精、丙酮或温水和适当的工具,轻轻地清洁电路板表面。 使用涂覆剂:在电路板表面涂覆导电涂层,可以提供更好的导电性能,减少油墨在电路板上的粘附,从而减少锡珠的形成。 改变油墨配方:某些油墨配方可能会在高温下产生油性物质,从而导致锡珠的形成。可以尝试使用低油性的油墨,以减少锡珠的形成。 提高温度:在某些情况下,电路板表面可能会因为温度过高而产生锡珠。可以尝试降低电路板的温度,以减少锡珠的形成。 改进电路设计:在电路设计中,可以考虑使用导电性能更好的材料,或者改进电路板的布局和设计,以减少电路板表面油脂和其他污垢的产生,从而减少锡珠的形成。 产生锡珠的问题可能会影响电路板的导电性能和外观。因此,在PCB生产过程中,需要采取一些预防措施,以减少锡珠的形成。
质量是企业的生命，而高品质的PCB多层板，实现了电子设备高效、高可靠性运行的重要保障
HDI，即High Density Interconnect，中文译为高密度互连技术
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