PCB(Printed Circuit Board)表面处理沉金和镀金都是常用的表面处理方式,都可以为电路板提供保护层和导电层,但它们之间存在一些区别。

　　沉金是一种电镀工艺,通过在电路板表面沉积一层金属金来保护电路板表面并增加导电性。沉金通常在 PCB 的表面进行电镀,可以形成均匀、致密的保护层。沉金的优点是具有较好的耐腐蚀性和耐磨性,并且可以提供良好的导电性。但是,沉金的处理时间较长,成本较高,同时沉金在某些化学物质或高温度环境下可能会发生化学反应,导致沉金层质量下降。

　　镀金是一种化学处理工艺,通过在电路板表面涂覆一层金属金来保护电路板表面并增加导电性。镀金通常在 PCB 的表面进行化学处理,可以形成均匀、致密的保护层。镀金的优点是处理时间较短,成本较低,并且镀金层具有良好的耐腐蚀性。但是,镀金在高温或高压环境下可能会发生氧化或化学反应,导致镀金层质量下降。

　　因此,沉金和镀金都可以为 PCB 提供保护层和导电层,但是它们在处理时间和成本、镀金层的耐腐蚀性和处理过程中的化学反应等方面存在一些区别。在选择沉金或镀金时,应该根据实际需求选择适合的处理方式。