凝心聚力，奔向未来 | 相约2023慕尼黑华南电子展

发布时间：2023-10-26 点击数：1

电子海报

期待与您不见不散

10月30-11月1日

众阳电路将携最新的产品

亮相2023华南国际智能制造、先进电子及激光博览会

将更多技术创新与产品带到这个舞台

见证我们的发展成果

展示我们技术实力和行业影响力的宝贵机会。

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位号：3号展馆，3E30

重磅产品提前剧透

众阳电路将携软硬结合板、HDI板

高频高速等多高层PCB电路板新作品

亮相2023华南国际智能制造、先进电子及激光博览会

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软硬结合板

26L软硬结合板（8层软板）-阻抗控制

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众阳电路竞争优势

竞争优势

COMPETITIVE EDGE

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准时快速

快速响应能力，准时交货率99％以上。

特殊产品

高频高速、高多层、软硬结合、铜厚、HDI

材料全不用等

材料多为进口材料，这也是保证线路板质量的关键所在。

竭尽全力

重视售前和售后服务；高性价比、高品质打样。

凝心聚力奔向未来

展位将提供的内容和亮点：

展示我们最新产品和技术解决方案。

商务洽谈：

分享市场见解、合作机会；

并寻找共同发展的可能性。

10月30日-11日1日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

3号馆 3E30展台

众阳电路与您一起

凝心聚力，奔向未来

展馆分布图：深圳国际会展中心（查看地图导航）

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↙点击下方“链接”，完成观众入场注册

慕尼黑华南电子展观众入场链接：https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/content/Visitor_registration-2

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