电路板工作环境不一样,要求其材质也不相同,有的需要在低温环境下工作,有的需要在高温环境下工作,这就需要电路板材质根据实际情况而选择相应的材料,今天就谈谈多层PCB电路板在100度以上高温环境下应该使用什么样的材质。 下面就是关于线路板板子需要长期在150℃下工作,能不能满足要求? 涉及到温度问题的话,这里就要讲讲PCB板中Tg值的选择了,首先来说说说明是Tg值,Tg值是指CORE的玻璃转化温度,你可以理解为板材软化温度.分等级的,普通的TG130中TG的TG150高TG的TG170,不同温度对应使用的FR-4玻纤板材Tg值不一样,如： 双面电路板(PCB线路板) 130-140摄氏度左右,可以用常见的FR-4玻纤板材的Tg值。 170摄氏度左右的温度,这可以使用FR-4高温梯段的板材Tg值,一般长时间在这种温度下工作,电路板工厂都会建议使用Tg170值,稳定性高 260摄氏度左右的温度,则使用聚酰亚胺材料的Tg值。
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制电路板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞; 2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠; 3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： 1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接; 2、避免助焊剂残留在导通孔内; 3、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路; 4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装; 5、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。 PCB 导电孔塞孔工艺的实现 对于电路板表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。 1、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许
在绘制电路板原理图时管脚标注要用网络NET
焊接不良的现象原因
PCB板的开关电源地线设计需要掌握以下知识: 地线的作用:地线是保障电路安全的重要元素,可以有效地将电流从电源流向大地,防止人身触电和设备损坏。因此,在开关电源地线设计中,需要合理设置地线,以确保其作用得到充分发挥。 地线连接方式:常见的地线连接方式有单点接地和多点接地。单点接地是指将地线通过一个点接地;多点接地是指将地线通过多个点接地。在开关电源中,应该根据具体需求选择合适的连接方式。 地线长度:地线长度应该根据实际情况进行设计,以确保地线能够有效地将电流从电源流向大地。在设计过程中,需要考虑电路板的大小、电源电压、设备电流等因素,并根据实际情况合理设置地线长度。 地线阻抗:地线阻抗应该尽量小,以确保地线能够有效地将电流从电源流向大地。在设计过程中,可以通过选择合适的材料、合理设置地线长度等方式来降低地线阻抗。 地线与电源的距离:地线与电源的距离也是影响地线性能的重要因素。在设计过程中,应该根据实际情况合理设置地线与电源的距离,以确保地线能够有效地将电流从电源流向大地。 开关电源的结构:在开关电源的结构设计中,需要考虑到地线的作用和连接方式,并结合具体需求进行设计。在设计过程中,应该合理设置地线的接触面积和接触压力,以确保地线的连接可靠。
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