普通电子产品运用时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板构成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其中止清洗颐养。系统板显卡、声卡、网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处置，其目的主要在于清洗掉消费过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗(固然在消费线上一切操作人员都戴手套)等有害物质，关于线路板消费厂家洗板用的是专用清洗液(俗称洗板水)，机洗。关于普通用户，因条件所限，无可能象线路板厂家一样去操作，但只需操作时留神从事，谨慎认真;清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。 1、清洗前的准备清洗前必需把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等一切的接插件留神逐一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必需从电路板上卸下，[留意：非电子专业人员请勿中止此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸而电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被紧缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必需逐一做好记载，以确保清洗终了后恢复时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容能否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记载，以便在电路板清算终了后换上等值的新品。关于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间能否有裂纹活脱焊，特别重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。 2、清洗 ⑴.清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]单调的紧缩空气肃清电路板上的积尘。 ⑵.清洗可用洗电路板的专用清洗液(俗称洗板水)，此液可到特地店去买。如没有洗板水，可按如下操作：(往常我们普通都不用洗板水了)先用自来水冲洗，留意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子认真轻刷，电路板的两面均如是。 ⑶.然后用软刷子沾上中性肥皂来认真悄然地清洗电路板的每一个中央，特别是跳线插，插槽(CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽)的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等中央更应认真清洗，操作时应留意不要直立安装的小电容等元件碰歪;假设发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂
当客户收到电路板时，下一步骤就是贴片了，一般我们会采用人工贴片或者上机贴片，当客户发现品质问题的时候，会跟线路板供应商(电路板生产厂家)投诉，需要供应商(电路板厂家)做一个品质报告，退回查明原因，一般品质报告电路板厂家都会采用8D，“如果是人为操作失误，那该如何回答客户的8D报告呢?例如PCB线路板的外观缺陷、标签贴错、数量短缺、漏加工步骤、错发料等问题。 一般客户很不喜欢我们写‘操作失误、人员培训、质量意识提升’等整改措施，可是又能怎么写呢?总不可能什么都上防错吧? 其实首先我也想说，不仅是你的客户不喜欢这样的8D报告，我也不喜欢人家写整改措施动不动就写“操作工质量意识不强，加强培训”，“处罚当事人300块”等等。我在企业做质量负责人的时候，无论是我的供应商还是内部生产工程除了类似的问题，如果我SQE或过程质量工程师把这样的改进报告交给我，必然会得到我的一顿狠批。 因为把质量问题的责任推卸给操作工，要么是不负责任的应付，要么就是不懂质量管理。因为在我的工作经历中，我所接触到的操作工，大多都是很朴实的工人。确实有刁钻耍滑的，但是少之又少。所以上述例子中的问题，无不可以从管理制度和方法上查找原因。 首先说说外观缺陷 一般说来，外观缺陷都是需要百分之百目测检验的，确实容易造成漏检的情况。但是还是可以从下面几个方面去查找原因和制定改进措施的。 1、外观检验标准是否具体、是否清晰、是否和顾客达成了一致。有些PCB厂的外观标准上仅简单写了“无飞边毛刺、无磕碰伤”。但是在现场操作时，操作工和生产管理人员又认为“无磕碰伤是不可能的”，因而就按照自己的理解去掌握一个模糊的标准。规范的做法是，把产品按照功能面，逐一根据可能的缺陷确定可以接受的标准和不能接受的标准。然后以图文并茂的形式描述清楚。标准应清晰、易懂、没有歧义，而且是现实可行的。杜绝模糊的“外观标准参见限度样件”。如果有限度样件，也要有文字说明，限度样件是哪个方面哪个缺陷的限度样件，是缺陷样件还是合格样件，缺陷和合格的判定条件是什么，一定要说明清楚。 2、岗位工作策划是否合理。例如有外观检验要求的工位的光源的光照度是否合适?外观检验工作台的高度是否合适工件翻动和作业观察?员工外观检验的观察作业的次序是否有策划并固化下来了?也就是说，员工检验零件外观时，眼睛要看到哪几个面哪几个点，工件翻转次序和眼睛的行走
双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在PCB板的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB板的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的故障及其解决措施。 一、多层线路板在使用中经常发生哪些分层 1.供应商材料或工艺问题; 2.包装或保存不当，受潮; 3.设计选材和铜面分布不佳; 4.保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮。 应对措施：选好包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验，例如：PCB可靠性试验中的热应力测试试验，负责供应商是把5次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而一般线路板厂家可能只要求2次，而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。另外，PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样才比较安全。 可靠性测试设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击试验箱，PCB可靠性测试专用设备。 PCB多层电路板制作 二、多层线路板的焊锡性不良 原因：放置时间过长、导致吸湿，版面遭到污染、氧化，黑镍出现异常，防焊SCUM(阴影)，防焊上PAD。 解决措施：选购时要严格关注PCB厂的质量控制计划和对检修制定的标准。例如黑镍，需要看电路板生产厂家有没有化金外发，化金线药水浓度是否稳定，分析频率是否足够，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。 三、多层线路板阻抗不良 原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。 应对措施：要求线路板生产厂家送货时附上批次测试报告和阻抗条，必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。 四、多层线路板板弯板翘 原因：供应商选材不合理，重工掌控不良，贮藏不当，操作流水线异常，各层铜面积差异明显，折断孔制作不够牢固等。 应对措施：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良
电路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢?出现这种问题后该如何解决呢? 1、电路板板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。 2、电路板基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。 3、电路板板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。 4、电路板板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。 5、电路板高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。 6、电路板一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。 7、电路板低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。 8.电路板焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂 9.电路板低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。 BGA电路板(PCB线路板) 电路板电锡不良情况的改善及预防方案： 1、PCB药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。 2、PCB加强镀前处理。 3、PCB正确使用助焊剂。 4、PCB赫氏槽分析调整光剂含量。 5、PCB不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。 6、PCB减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。 7、控制电路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间。 8、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，电路板制作过程严格操作。 9、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。 10、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计电路板板子的布线或拼板、调整光剂。
软板：FPC，又称柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 六层FPC线路板 硬板：PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。常用作主板，不可以弯折。 PCB多层板(固态硬盘线路板) 硬板：PCB(PrintedCircuitBoard);软板：FPC或FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard);软硬结合板：RFPC或RFPCB(Rigid-FlexPrintedCircuitBoard)，顾名思义，就是兼有硬板(北京线路板、浙江PCB、广州电路板厂)和软板特点的一种新型的线板。硬板部分跟PCB一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲。
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