传统电路板常被分为单面PCB板、双面线路板、PCB多层板，而PCB多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题，但因为电子产品技术精进快速，这些几何结构都无法满足组件安装密度及电气需求。为了提高组件链接密度，从几何观点看只有压缩线路与连结点空间，才能在小空间内容纳更多接点提高链接密度。当然也可将多组件堆栈在向一位置，以提升构装密度。因此高密度电路板不单纯是一种电路板技术，同时也是电子构装与组装的议题。 为了提高元件的连结密度，从几何的观点来看只有压缩线路与连结点的空间，让更多的接点容纳在更小的空间中，才能够提高连结密度。当然有另外一种不同的想法，那就是将多个不同的元件能够堆叠在同一个位置，以提升构装的密度。因此从某种角度来看，高密度电路板已经不单纯是一个电路板的技术问题，同时也是一个电子构装与组装的问题，这方面恐怕值得业者下一些功夫去了解。 PCB多层板 一般所谓的电子构装，指的是半导体晶片与载板之间的连结关系，这方面的民路板协会有“电子构装载板技术”专书出版，有兴趣者可以参阅。至于电子组装的部分，则是电子构装完成后的元件再次安装在另外一块功能电路板上的工作。这方面的连接，一般称之为OLB(outerleadbond)，指的是元件外引脚的连接部分。这个部分的连结，与电子元件的表面接点密度有直接的关系，当电子产品的功能与整合性越来越高时，而同时又有行动化、轻薄化、多功能化的需求不断推升下，当然会有高密度化的压力。 如果采用高密度电路板设计概念，电子产品可以获得以下好处： 1.高密度电路板结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低。 2.微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。 3.微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。 4.相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本。 5.利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。 6.增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。 7.高密度电路板微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。 现代流行的电子产品，不但要有行动化、省电的特质
一、厚铜板的定义 厚铜板是指内层或外层任意一层完成铜厚≥3oz的印制电路板。 二、厚铜板的特性 厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。 1.厚铜板电路板能承载大电流 在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。 厚铜板的特性 2.厚铜板电路板减少热应变 铜箔具有较小的导电系数(也叫电阻率，1.72*10-8ΩΩ·m)通过大电流情况下温升较小，所以可减少发热量，从而减少热应变。 导电系数就是电阻率。金属“导体”按导电系数导电性依次分为: 银→铜→金→铝→钨→镍→铁。 3.厚铜板电路板散热性好 铜箔具有高的导热性(导热系数401W/mK),在提高散热性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散热性; 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。 厚铜板的散热性好 三、厚铜板的市场应用 厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。 厚铜板绝大多数为大电流基板(电流x电压=功率)。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块(功率模块)和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB(如携带型电子产品，网络用产品，基站设备等)，也有的有别于常规PCB领域，如汽车，工业控制，电源模块等。 大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所有的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板6oz铜厚都成为了常规化;
最近几年低价线路板打样一直是我们所热议的话题。针对于是否需要降价来吸引客户大家褒贬不一。我们单单从表面上看，低价格的线路板打样也许对公司的危害并不大，甚至还有可能笼络更多买家，依靠强大的用户基数来为不同的客户开展不同的服务。这种方法只适用于那种大中型企业。而对于小的电路板生产厂家来讲，更低的市场价格将会不断地压榨它们的毛利润，而且还将会引起 “劣币驱逐良币”的不良现象，行业中更有舆论称将会引发行业大转变。 为此不同专家给出了不同的看法。某业内专家对这一舆论发表了否定看法。他认为行业大改根本就是危言耸听，目前还没有人有能力和权利去重新制定规则。大改之说不过也只是在中低端市场中传得风生水起，总体是没有什么影响的。要想在行业中占有一席之地，其实最主要的因素并非来源于对手，关键在于要认清自己。 其实不单单是他这样认为。另一位不愿意透露姓名的权威专家也强调行业重新定义规则是不可能的。线路板打样市场隶属于传统行业，门槛本来也就不高。你即使用低价策略缩减小北京电路板厂家的生存空间，依然会有其他新的商家陆续涌进。因此线路板打样行业会一直存在并且是不可或缺的。 小编认为打着低价的旗号去吸引客户的最终结果一定对彼此都没好处。恶性竞争百害而无一利，大家应当客观的去面这类问题。千万不要老是想着压缩自己的成本利润!大家现在要做的就是积极地响应我国的现行政策的号召，竭尽全力自主创新，全力以赴拓展思维，努力奋斗提升自己的人身价值。以自主创新战斗力争夺市场份额，以技术水平留住企业客户。 pcb线路板打样 某行业专家也指出：适当地行业竞争会推动市场合理发展。然而当下的低价线路板打样，把市场搞得乌烟瘴气的。如果希望再恢复到以前的模样就必须多投入一些的时间和精力。建议生产商可通过降低成本->优化管理->内消压力，可适当地降低附加费，有条件的话可免去额外的费用，让顾客享受打实的优惠。这种带有欺骗性的降价方式只会毁了顾客对企业的信任，所以还是务实一点比较好。 假如企业缺少利润空间，产品的质量肯定是会存在问题的，毕竟有利润才能存活下去。其实许多安全事故爆发的最关键的原因就是产品品质未达标。值得庆幸的是市场现已慢慢地规范化，以质量为核心将会继续成为企业的核心理念。从长远的角度来看PCB行业，前景依旧还是不错的。可以肯定的是，只做加工的商家在行业内很难占有一席之地。为此一些大型生产厂家现已开始
1、电路板板材选择 推荐选择高Tg板材 对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，其导热能力较强。在相同的条件下贴装的时候，普通Tg的板材相比较于高Tg板材 更容易出现分层爆板、白斑等问题。 线路板板材选择 2、钻孔 对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，加上各层的叠加，铜已经在一个很大的厚度，在钻孔时，钻刀在板内长时间的摩擦容易产生钻刀磨损或者断刀，并进而影响孔壁质量，并进一步影响产品的可靠性。 电路板钻孔 3、线路 对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，在蚀刻线路时，加工难度要比普通板加大。所以在设计时增大线宽间距有助于降低蚀刻加工难度，并且对于层压填胶方面也有较大的改善。 PCB线路 4、压合 对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，铜厚越厚线路间隙越深。在残铜率相同的情况下，需要的树脂填充量随之增加，则需要使用多张半固化片(PP)来满足填胶，当树脂较少时容易导致缺胶分层和板厚均匀性差; 厚铜板电路板在层压时由于内层线路的叠加效应和树脂流动的局限性，会导致层压后残铜率高的地方较残铜率低的区域板厚较厚，造成电路板板厚不均。所以在设计时尽可能的提升内层铺铜均匀性。 厚铜电路板压合 5、阻焊 对于厚铜板线路板，由于铜厚较厚，在阻焊制作时容易出现油墨厚度不达标、垂流、假性露铜和气泡等问题。行业内通常采用两次阻焊印刷、两次曝光的方式来实现。我司现在有静电喷涂设备支持效果更好。
在 PCB 板上进行分布线通常需要遵循以下步骤: 确定分布线的目的:在 PCB 板上进行分布线之前,需要明确分布线的目的。例如,分布线可能是为了增加 PCB 板的导通性,为了减少噪声干扰,或者为了提高信号传输的可靠性等。 选择分布线布线工具:根据需要选择合适的布线工具。常用的布线工具包括波浪线工具、田字形线工具、井字形线工具等。 确定分布线间距:分布线的间距需要根据 PCB 板的布局和所需信号的传输距离进行合理选择。通常情况下,分布线间距建议为 0.3-0.6 毫米。 绘制分布线:使用布线工具在 PCB 板上绘制分布线。为了保证分布线的形状和间距的准确性,建议在绘制之前先进行精确测量和标注。 进行布线:根据需要进行布线,注意布线的形状和间距是否符合要求,以及是否与信号走线等其他线路进行良好的兼容性。 检查布线:完成布线后,需要对布线进行仔细检查,检查是否符合要求,是否有错线、短路等问题。 优化布局:在 PCB 板设计完成后,可以对布局进行优化,调整布线和其他线路的距离和位置,以提高 PCB 板的性能和外观。 在 PCB 板进行分布线时,需要遵循一定的规范和原则,以保证分布线的形状和间距的合理性,并且与 PCB 板上的其他线路进行良好的兼容性。
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