电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.电路板板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续在PCB电路板生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。 双面绑定电路板打样制作 2.电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。 3.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制; 4.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳; 5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象;微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象;因此要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5—2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3
1.PCBA加工拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1)拆焊时不可损伤pcb线路板(多层电路板)上的焊盘和印制导线; (2)不损坏待拆除的电子元器件、导线及周围的元器件; (3)对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤; (4)尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。 2.PCBA加工拆焊的工作要点： (1)严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。 (2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。 (3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb线路板(多层电路板)的可能性。 PCBA贴片加工 3.拆焊方法： (1)集中拆焊法 由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。 (2)分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。 拆焊时，将pcb线路板(多层电路板)竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。 (3)剪断拆焊法 被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。 (4)保留拆焊法 用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。 如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。 如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。 如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。 4.当PCBA贴片加工拆焊后重新焊接时应注意的问题 (1)穿通被堵塞的焊盘孔; (2)移动过的元器件恢复原状。; (3)将重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致。
硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB (Printed Circuit Board);软板：FPC或FPCB(Flexible Printed Circuit Board);软硬结合板：RFPC或RFPCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)，顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB线路板一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲。 pcb线路板 软板：FPC，又称柔性线路板，是可以弯折的。 柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。 六层FPC线路板
电路可靠性的五大误区
在 PCB 电路板中插入元器件是一个关键的过程,可能会影响电路板的性能和可靠性。以下是一些在 PCB 电路板元器件插装时需要注意的问题: 准备工具和文件:在插装前,需要准备元器件、插件和相关的 PCB 设计文件。包括元器件清单、元器件的布局、接口定义等。 确定插件位置:在 PCB 设计文件中,需要确定每个元器件的插件位置,包括插件的顶部或底部、左端或右端等。 检查插件:在插件准备就绪后,需要检查插件是否齐全、无损坏以及正确的安装方式。 正确安装元器件:在插件正确安装后,需要将元器件正确安装到 PCB 板上。包括插件与 PCB 板的连接、接口的匹配以及固定元器件等。 连接电源和信号:在 PCB 板上,需要将电源和信号正确连接到元器件上。包括电源线的连接、信号线的连接以及焊盘的布局等。 检查 PCB:在所有元器件插装完成后,需要检查 PCB 板是否平整、无翘边以及是否有短路等问题。 测试和验证:在 PCB 板制作完成后,需要对它进行测试和验证。包括对 PCB 板的信号传输测试、对元器件的测试以及 PCB 板的耐压测试等。
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