1、CAM优化 一般而言，想要获得高质量的多层线路板打样就要在其生产时进行相应的CAM处理，在做CAM处理时首先是对其线宽进行适当的补偿，再确保做到间距和焊盘的优化。所以只有将CAM优化处理做好，才会让多层线路板的电路获得更好的信号，从而确保多层电路板打样的质量。 2、工艺合理 高质量的多层线路板打样要确保它的工艺是否合理，可以通过观察器件的规整程度来进行判断，打样经过回流焊以及波峰焊之后，器件都很规整，而且上锡良好更不会出现连焊的现象 3、外观整洁 经过多层线路板打样出来的产品首先都要观察外观是否平整，其各个边角有没有毛刺、PTH孔上有没有破洞，还要看多层板的基材、导线表面与阻焊膜之间有没有出现起泡或浮泡和分层的现象，以及阻焊膜上也没有出现波浪、起皱、纹路的现象。 阻抗电路板制作厂家
随着电子产品朝小型化方向发展,贴片元器件的尺寸也越来越小,敏高元器件对加工环境的要求也在变高,对SMT贴片加工提出了更高的要求.作为一个高效运转、品质管控良好的SMT贴片工厂,除了对工艺流程进行严格管控,还需对SMT车间的环境进行严格控制,并清楚了解一些注意事项. 一、SMT贴片加工车间的环境要求 SMT贴片生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求.为保证设备的正常运转,减少环境对元器件的损害,提高品质,SMT车间环境有如下的要求: 1、电源 一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2、排风 回流焊和波峰焊设备需配置排风机.对于全热风炉,排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。 3、温湿度 生产车间的环境温度以23±3℃为最佳,一般为17~28℃,相对湿度为45%~70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计,进行定时监控,并配有调节温湿度的设施。 4、气源 根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2.要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理.用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。 5、防静电 工作人员需穿戴防静电衣、鞋,防静电手环才能进入车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。 PCBA贴片加工(SMT) 二、SMT贴片加工注意事项 1、锡膏冷藏 锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度最好在5℃-10℃,不要低于0℃.关于锡膏的搅拌使用,网上有很多解释,在这里就不多介绍。 2、及时更换贴片机易损耗品 在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本.在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。 3、测炉温 PCB线路板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系.一般来说,一天需要进行两次的炉温测试,,最低也要一天测一次,以不断改进温度曲线,设置最贴合焊接产品的温度曲线.切勿为贪图生产
目前高速pcb线路板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速pcb设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在pcb线路板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速pcb过孔设计中的一些注意事项。 1、过孔 过孔是多层pcb线路板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1所示。 高速PCB线路板 过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。 盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。 埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2所示。 PCB线路板 2、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，pcb的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。 3、过孔的寄生电感 过孔本身就存在寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径，过孔的寄生电感近似于：L=5.08h[ln(4h/d)+1] 从式中可以看出，过孔的直径对电感的
电路板厂SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故： 1、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口; 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝; 3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定; 4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果; 5、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质; 6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合; 7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
1.流向要科学合理 这一点涉及的方面有很多，如高压/低压，输入/输出，强/弱数据信号，高频/低频等等。他们的流向最合理的应该是是呈线性的，不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线，但是难以实现。最不妥的流向是环状，值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流，低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。 2.电源滤波/退耦电容布局合理 PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远就找不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，接地点的常见问题就看起来不再突出了。大家可以去试试看! PCB多层线路板/电路板 3.接地点要好 选择接地点的重要性想必不用我多说了吧。数不清的专业人员对它进行讨论了，通常来说要求标准共点地。就比如说前向放大器的多个地线应汇合后再与干线地连在一起等等。但在现实生活中，因受各种类型限制难以完完全全地做到。但是我们不能置之不理，应该竭尽全力遵循原则。这一常见问题在实际情况中是非常灵活的，不同人有不同人的解决方法。如能专门针对具体的pcb线路板来表述就非常容易理解了。 4.线条选择合理 叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴!条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。 PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题，很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔，不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的安全隐患。从上述问题我们就能得出一个结论，在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。 焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的
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