1.在PCBA加工中经常提到的白斑问题是什么 一些PCBA加工产品可能会遇到白斑问题?白点现象一般发生在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB、引脚和焊点表面或周围的白斑或白色残留物。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工，PCBA制造，整机组装，整机测试，拥有较强的工程队伍，提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。白斑物质的组成可以是反应物质，如结晶松香、松香突变体、有机和无机金属盐、基团助焊剂、助焊剂或清洁剂，以及在高温焊接时产生的其他化学物质。然而，大多数松香或水溶性酸从助熔剂中发生了化学变化，导致其在清洗剂中比其原来的成分更难溶解。 一般松树脂残留物，根据相似的溶解原理和溶解系数，选择不同的溶剂组合实现溶胀和溶解即可清洗和去除。然而，有机酸与锡、铅等金属及其金属氧化物反应生成羧酸盐，且温度越高，生成时间越长。这种硬金属盐一般溶剂不能去除，需要超声波辅助清洗。因此，可以通过降低温度和缩短时间来减少这种残渣的生成。此外，焊后有机物的变性给清洗焊剂的组成结构带来了困难，加之PCB族焊剂种类繁多，在PCB生产过程中受到化学干扰，某些溶剂对焊剂的介入破坏了焊剂原有的表面质量。使白斑现象层出不穷，只有针对性地选择清洗剂。鉴于PCBA加工产品中存在多种类型的白斑，对产品质量有一定的影响，有必要找出产生不同类型白斑的原因。白点出现在波峰焊和回流焊中。白斑的组成非常复杂，其形成原因不易预测。由于波峰焊过程控制的复杂性和白点识别的困难，在生产过程中可以通过以下几个步骤来确定波峰焊的质量。 PCB线路板贴片 2.PCBA加工白斑成分识别方法 ①焊接标识重复焊剂标识，但跳过波峰焊接步骤。如果没有白点，则与焊接温度过高或焊接时间过长有关。 ②清洁剂/清洗工艺标识 标准组装工艺后，PCBA加工会延长焊接和清洗之间的时间间隔，直到温度降至室温。如果没有白斑，则问题与清洗过程温度有关。 ③PCB识别从问题批次中取出几块已拔出的裸板，并用去除助焊剂的一般清洗程序进行预洗。预洗的裸板在标准装配过程后进行清洗。如果预洗后的板子经过相同的程序后没有出现白点，说明问题是光板被污染了。确认光板的制造过程是否有问题。 ④助焊剂标识从问题批次中取出几块未插入的裸板，不要添加助焊剂，而是遵循标准的组装过程。oem
覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，你了解吗? 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积等。 覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜(实心覆铜)和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢?不好一概而论，它们各有优缺点。 1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。 2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。 厚铜线路板 PCB覆铜的利弊 利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB线路板生产过程中，节约腐蚀剂的用量。 避免因铜箔不均衡造成PCB电路板过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。 弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题。 如果对于电子元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。 覆铜的注意事项 工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面： 1、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 2、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 3、孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 4、多层电路板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。 5、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 多层PCB电路板/金手指线路板 6、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 7、在线路板板子上最好不要有尖的角出现(
PCB 电路板打样是 PCB 设计制造过程中的重要环节，直接关系到 PCB 的性能和质量。在打样过程中，需要考虑以下几个要点： 材料选择：根据 PCB 的应用场景和设计需求，选择合适的 PCB 材料，如 FR4、FPC、PCB 阻热材料等。 层数设置：根据 PCB 设计需求和元器件布局，合理设置 PCB 层数，通常有 1 层、2 层、3 层、4 层等。 布线：根据 PCB 层数、导线直径、阻抗等参数，合理布线，以保证信号传输的质量和稳定性。 钻孔：根据 PCB 层数、导线直径、钻孔位置等参数，合理设置钻孔位置和深度，以确保钻孔位置的准确性和钻孔深度的准确性。 排孔：根据 PCB 层数、导线直径、阻抗等参数，合理设置排孔位置和尺寸，以确保排孔位置的准确性和排孔尺寸的合适性。 元器件布局：在 PCB 设计中，需要合理布局元器件，以减少电磁干扰、信号干扰和噪声等，以提高 PCB 的性能和稳定性。 PCB 层数：根据 PCB 设计需求和元器件布局，合理设置 PCB 层数，以满足信号传输和信号干扰等需求。 钻孔位置：在 PCB 设计中，需要合理设置钻孔位置，以减少 PCB 层的干扰和信号干扰。 导线尺寸：在 PCB 设计中，需要根据元器件的尺寸和 PCB 层数，合理设置导线尺寸。
一、什么叫FPC排线 说到FPC线排，大伙儿毫无疑问掌握或了解了FPC是啥?FPC按作用分，可分成很多种多样，如FPC无线天线、FPC触摸显示屏、FPC电容屏等，FPC线排就是说在其中的一种，通俗化点说，FPC线排就是说可在一定水平内弯折的电极连接线组。 二、FPC线排组成与主要参数 FPC线排由于是FPC的一种，因而，它的组成与FPC的组成同样。FPC一般是长形的，两边设计方案成可插下的纤维状，可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。正中间一般为路线，由于FPC线排都必须一定的柔韧度，因而，板材一般是用注塑铜，耐坎坷，柔韧性。 线排主要参数： 最少图形界限线距为3mil/3mil; 最少压线孔制成品做到0.15mm。 单面FPC凸点板 三、FPC线排加工工艺 FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热，自然环境承受力比沉金差，二者价钱相仿，因而，绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外，也有电镀锡喷锡等加工工艺，但FPC耐高温一般在280摄氏下列，而喷锡时候有300摄氏左右的溫度，并且随着锡膏强度较小，因此也非常少选用。 四、FPC线排的作用主要用途 FPC线排的作用就取决于联接2款有关的零件或商品。如今，许多商品都采用了线排，由于它具备一定的可曲折性，在复印机、手机上、笔记本电脑等许多商品中早已选用FPC线排。关键集中化在珠三角地区，而在其中又以深圳市为先。 五、FPC线排优点和缺点 优势： 运用FPC可大大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化、高靠谱方位发展趋势的必须。因而，FPC在航天工程、国防、移动通信、笔记本电脑、电脑外接设备、PDA、数字相机等行业或商品上获得了普遍的运用。此外，它可以按照空间规划规定随意分配，并在三维空间随意挪动和伸缩式，进而做到电子器件装配线和输电线联接的一体化。 缺陷： 在生产制造商品的全过程中，成本费应当是考虑到的数最多的难题了。因为柔性fpc是为独特运用而设计方案、生产制造的，因此刚开始的电路原理、走线和拍照底板需要的花费较高。否则有独特必须运用柔性fpc外，一般小量运用时，最好是不选用。此外，即然早已资金投入了很多活力去干了，中后期的维护保养当然都是不可或缺的，因此锡焊和返修必须训练有素的工作人员实际操作。 FPC线排的存储 有
SMT贴片加工是SMT过程中最核心的技术，贴片加工的速度往往制约着生产线的产能。 一条SMT贴片加工生产线最少要有一台贴装常规尺寸元件的高速贴片机和一台用于贴装特殊尺寸元件的多功能贴片机。在SMT贴片加工的过程中总是会遇到各种各样的问题。下面【】板厂的小编就给大家介绍一下这些常见问题的产生原因和解决办法。 1.PCBA加工润湿不良 现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 原因分析： (1)波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 (2)当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 (3)焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 PCBA加工/SMT贴片 解决方案： (1)严格执行对应的焊接工艺; (2)pcb线路板和元件表面要做好清洁工作; (3)选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。 2.立碑 现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。 原因分析： (1)和锡膏润湿性有关; (2)电子元器件本身形状容易产生立碑; (3)回流焊时温升过快，加热方向不均衡; (4)选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 PCBA加工的解决方案： 1.合理设置焊料的印刷厚度; 2.合理制定回流焊区的温升; 3.按要求储存和取用电子元器件; 4.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力; 5.PCB电路板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
