覆铜是PCB线路板设计的一个重要环节，所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB线路板设计者在PCB电路板的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 大家都知道，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。 因此，在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜。经常有人问，大面积覆铜好还是网格覆铜好。这不好一概而论! 大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。微信公众号：深圳LED商会 单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍)，当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格覆铜的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择。 因此，高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路常用完整的铺铜。 那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意哪些问题： 1、如果PCB电路板的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字
关于经济的新常态这种说法一时间铺天盖地的涌现出来，那么什么是经济新常态，经济新常态有些什么特征?作为传统的电路板厂家，如何适应经济的新常态呢。 要弄清楚为什么会出现经济新常态这个词汇，我们先分析一下当时经济形式就能很清晰起来。过去30年来中国经济高速增长，年增长率一直都是两位数，但2008年以来，经济增长明显放缓，经济高速增长的特点就是需求旺盛，反之，经济增速放缓，表现出来就是需求疲软。当下，所谓的新常态，无非就是在相当长一段时间里，经济增长的速度就是一直保持这种相对以前慢很多的速度而已。 如果认识道经济放缓已经成为一个长期的新常态的话，那么电路板厂家面临就是需求增长放缓的长期常态的情况，一方面要努力适应这种长期的经济状况，另一方面也要积极的应对这种经济的新常态。 既然在相当长时间里经济的增长是缓慢了，电路板厂商该怎么适应这种新长态呢?需求的放缓，必定会出现订单不均衡，有时订单不足，有时订单交期很紧的状态，那么可想而知，这可能是电路板厂商的新常态了。针对这种状态，电路板厂家的生产安排就尤其重要了，如何控制成本的同时，提高市场的响应速度，这就是问题的关键。也是电路板厂商长期面临的一个课题。 如何积极对经济放缓的新常态呢?整体经济在放缓，但其中部分行业却在高速增长。比如：智能手机，自动化设备，等这些产品在互联网普及的今天其成长速度超过两位数，搭上这些行业的顺风车就可以实现新常态下的高成长。这也是电路板厂家需要认真考虑的一个问题。
一、名词解说:军工级A级板料：指的是板材厂商一个厂家档次最高的板料，板材的绝缘性，板材的均匀性，铜皮跟板材基材的可靠性，板材的阻抗稳定性，远远高于同类产品中的B级料及C级料，可用于生产要求绝对苛刻的军工电子用品! 低档次板材B级料及C级料：板材制造商，因为PCB线路板生产厂家低成本的需求，从而生产的板料，这种板料，板材厂商在制造的过程中，以次充好，偷工减料的情况!从性能稳定性说来说远远不如军工级的A级料价格远远低于A级料 二、一般板材厂家板材档次划分： A级：最好级别板材，达到军工级别要求，工业要求，有品质保障; B级：低档次板材用于低档次的民用无品质保障; C级：更低档次完全是为了成本，更无品质保障。 三、FR-4(PCB电路板)板材的组成 1.玻纤布; 2.树脂; 3.铜箔。 四、不同等级板材的用料对比及低档次板材的危害: 玻纤布 铜箔 树脂 板材应用 是否有厂家印记 A级料 A级料一般玻纤布用到6-8层，用精细的整张玻纤布 铜质优 铜箔厚度不会缩水 优 工业用。军用 有标记 B级料 B级料一般玻纤布用到2层左右,用一般的玻纤布,而且玻纤布存在拼接的破布 铜质一般,铜箔厚度会比较溥 一般 品质稳定性要求不高的民用 无 C级料 C级料一般玻纤布用到2层左右(其它部份均为填充料，或用粗焅的玻纤多个拼压而成) 铜质差,铜箔厚度会比较溥 差 基本上不能用 无 危害表现 因为玻纤布少，玻纤布不好，从而导致了1)玻纤布不好焊盘容易脱落，2)板材容易弯曲，玻纤布少，拉力不够 板材一弯曲，加上玻纤布又不好的话，极容易导致电子产品的不稳定，线路处于微脱状态! 铜箔说白了也就是你的线路，B级料及等次更低的c级料，用劣质的铜箔，从而导致铜箔厚度不一致，及导电性也不一致，及焊盘容易脱落 树脂是板材的填充，如果不好容易导致焊盘脱落，板材变形弯曲，板材厚度不一致，公差偏大 A级能达到各种应用，而b级只能用于低档次产品 因为a级料是有品质极有保障的，所以板材厂家打上标记，而b级及c级是没有品质保障的，不打上印记，不接受售后处理，所以不打上标记，以怕坏了板材厂商的名声，这了是识别好坏板材的方法之一 总结：相对于a级料来说,b级跟c级都是偷工减料，以次充好，玻纤布的不行，直接导致电路板的不稳定，电路板的不稳定从而导到你电子产品的不稳定,看到这也大致明白了为什么铜箔
不能不知道的高频高速板材选择方法
普通的双面板是指有两层 PCB 层的两端都连接的电路板。下面是一些设计普通双面板的一般步骤: 确定设计需求:包括所需的功能、性能、尺寸、成本等。 布局:根据需求和电路原理图,在 PCB 板上进行布局,包括电路元件、接口、铺铜、钻孔等。 导线布线:根据需求和电路原理图,在 PCB 板上进行导线布线,包括主线路、支路、电源线等。 加工工艺:根据 PCB 板的设计,选择合适的加工工艺,如普通 FR4 PCB、电解电容、光耦等。 检查和测试:在 PCB 板制作完成后,对它进行检查和测试,包括外观检查、尺寸公差、电气性能测试等。 校准:对于高精度的 PCB 板,需要进行校准以保证其精度和稳定性。 设计验证:在 PCB 板设计完成后,需要进行验证,包括模拟测试、静态测试、高频测试等,以验证其性能和可靠性。 普通双面板的设计需要根据具体需求和电路原理进行布局、导线布线、加工工艺和测试等步骤。在设计过程中,需要仔细考虑各个环节,以保证 PCB 板的性能和可靠性。
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