印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC柔性线路板，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC柔性线路板广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。 挠性线路板特点： (1)低成本。 (2)加工的连续性。 (3)FPC有利于热扩散。 (4)FPC体积小，重量轻。 (5)FPC可移动、弯曲、扭转。 (6)FPC可进行三位连接安装。 (7)FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。 (8)FPC柔性线路板具有优良的电性能、介电性能及耐热性。 六层FPC线路板 挠性线路板产品特性： 软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。 产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，薄型化，高可靠方向发展的需要。具有高度挠曲性，可自由弯曲，卷绕，扭转，折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。 具有优良的电性能，耐高温，耐燃。化学变化稳定，安定性好，可信赖度高。具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。 刚性线路板特点： 可高密度化。100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。 可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、
PCB工程师工作中重要的内容是PCB线路板设计，对于设计师来说，能将自己的设计图加工后并能成功使用，会相当有成就感。PCB线路板设计比其他产品的设计要复杂，一个小细节出错，会直接导致整块PCB板报废。设计好了要加工，PCB加工环节尤为重要，如何将PCB设计图准确地加工出来?PCB板加工要注意哪些事项呢? 对于PCB工程师来说，进行PCB板加工这一环节，要找一家合适的PCB板厂，筛选线路板生产厂家的实力应从以下这几点去考虑。 1、PCB板厂的工厂规模 PCB板厂的日常产能，以及有没有和大品牌合作的经历。 2、PCB板厂的工艺是否符合设计要求 可以满足自身的工艺要求，如沉金工艺、有铅喷锡等，以保障PCB板的品质。 3、PCB板厂的设备是否先进 电路板制作有没有大牌稳定的生产设备，稳定的生产设备直接关乎到PCB板的品质好坏。 PCB线路板(高精密阻抗电路板) 4、PCB板厂的服务是否到位 除了产品的品质，服务品质也是检验PCB工厂的一个重要因素，应该尽量选择售后系统完善、售后保障性强的PCB工厂。 确定合作的电路板生产厂家后，尽快提交给工厂相应的PCB加工文件资料。 对于电路板生产厂家来说，接到PCB加工的订单后，第一步也是最重要的一步，应认真检查PCB加工文件资料，避免初期资料问题导致的后续一系列加工问题。确认无误后，全面进行工艺核准，与自身工厂进行工艺配置。 PCB生产厂家在PCB加工制作时，除了要保证PCB板的质量外，同时还应注意交期，目前客户对于交期的要求越来越高，有些用户的需求是24小时出货，这对PCB工厂的生产能力以及各方资源的整合能力提出了不小的考验。 深圳市【】技术有限公司作为专业的PCB线路板供应商，专注于高精密双面/多层电路板制作、高阶HDI板、厚铜电路板、盲埋孔PCB板、高频线路板以及PCB打样和中小批量板的生产制造。 PCB加工制作过程中需要注意的事项很多，不管是PCB工程师还是PCB生产厂家，都要注意很多细节问题，希望这篇文章能帮PCB行业的朋友们提供帮助。
目前，在电子产品加工领域，多层线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB线路板有着多种类型，像高频线路板板材、微波电路板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层线路板厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说，多层线路板厂家是需要考虑几下三大方面。 1.考虑工艺流程的选择 多层线路板制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，多层线路板制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。 2.考虑基材的选择 电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。 BGA电路板(PCB线路板) 3.考虑生产环境的设定 多层线路板制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，电路板厂家在生产时，维持适当的环境条件十分必要。 由以上叙述概括而言，线路板加工制作时需要考虑基材的选择，考虑生产环境的设定，考虑工艺流程的选择。同时，PCB线路板的工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一个方面，这与电路印刷电路板成品的版面光滑度的密切相关。
FPC设计时需要将各层粘结起来，这个时候需要使用FPC胶(Adhesive)。柔性板常用胶有丙烯酸(Acrylic)，改良环氧树脂(ModifiedEpoxy),酚丁缩醛(PhenolicButyrals),增强胶，压敏胶等，而单层的FPC柔性线路板就不用使用胶进行粘合了。 在有器件焊接等很多应用场合中，柔性板需要用补强板(Stiffener)来获得外部支撑。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纤维，聚合物材料，钢片，铝片等等。PI或Polyester薄膜是柔性板补强常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维(FR4)补强板的硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相对加工困难。 相对于PCB焊盘的处理方式，FPC的焊盘处理也有多种方法，常见有如下几种： ①电镀铅锡(Tin-LeadPlating)优点：可以直接给焊盘加上平整的铅锡，可焊性好、均匀性好。对于某些加工工艺如HOTBAR，FPC上一定采用该方式。缺点：铅容易氧化，保存时间较短;需要拉电镀导线;不环保。 ②选择性电镀金(SEG)选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金，其他区域用另外一种表面处理方式。电镀金是指在PCB铜表面先用涂敷镍层，后电镀金层。镍层厚度为2.5um-5.0um，金层的厚度一般为0.05um-0.1um。优点：金镀层较厚，抗氧化和耐磨性强。“金手指”一般采用此种处理方式。缺点：不环保，氰化物污染。 单面FPC凸点板 ③有机可焊性保护层(OSP)此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖。优点：能提供非常平整的PCB表面，符合环保要求。适合于细间距元件的PCB。 ④化学镍金又称化学浸金或者沉金。一般在PCB铜金属面采用的非电解镍层厚度为2.5um-5.0um，浸金(99.9%的纯金)层厚度为0.05um-0.1um(之前有新闻说一家PCB厂工人采用置换法来置换pcb池子里的金子)。该技术优点：表面平整，保存时间较长，易于焊接;适合细间距元件和厚度较薄的PCB。对于FPC，因为厚度较薄所以比较适合采用。缺点：不环保。 缺点：需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA，不允许使用OSP表面处理工艺。 ⑤热风整平(HASL)该工艺是指在PCB最终裸露的金属表面覆盖63/37的铅锡合金。热风整平铅锡合金镀层厚度要求为1um-2
相关设计参数详解： 一、via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.2mm(8mil) 2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm(8mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限此点非常重要，设计一定要考虑。 3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。 4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。 二、线路 1、最小线距:3mil(0.075mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 2、最小线宽:3mil(0.075mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层线路板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，我们电路板工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 3、线路到外形线间距0.508mm(20mil) 三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)) 1、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。 2、插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。 3、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。 4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。 四、防焊 1、插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。 五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)。 1、字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。 六、非金属化槽孔，槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。 七、拼版 1、拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm不然会大大增加铣边的难度，拼
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