随着微电子技术的飞速发展，印制电路板(高精密多层线路板)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路板(高精密多层线路板)行业来说是很大的发展和进步。 一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板(高精密多层线路板)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板(高精密多层线路板)制造技术难度更高，特别是多层电路板(高精密多层线路板)通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 二、水平电镀系统基本结构 根据水平电镀的特点，它是将印制电路板放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的印制电路板为阴极，而
pcb多层线路板是一种特殊的印制线路板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说电路板之中就会有pcb多层板的存在呢。这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞，绝对的安全。如果，您想要使用到一款比较好性能的pcb多层板，就一定要精心设计了，接下来就为大家讲解如何设计pcb多层线路板。 一、电路板外形、尺寸、层数的确定 1、层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。 2、PCB多层线路板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四层线路板、六层PCB、八层电路板等。因为不对称的层压，PCB电路板板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的PCB多层线路板，更应该引起注意。 3、任何一块印制线路板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制线路板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。 二、元器件的位置及摆放方向 1、另一方面，应从印制线路板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。 2、元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。 3、合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 三、导线布层、布线区的要求 一般情况下，多层印制线路板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间
一、前言 蚀刻的目的：将线路电镀完成后，将从电镀设备取下的PCB线路板，做后加工完成线路板。具体的来说有以下几个步骤： a.剥膜：将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解，部分剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要。 b.线路蚀刻：把非导体部分的铜溶蚀掉。 c.剥锡铅：最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去。不管纯锡或各成分比的锡铅层，其镀上的目的仅是抗蚀刻用，因此蚀刻完毕后，要将之剥除，所以此剥锡铅的步骤仅为加工，未产生附加价值，但以下数点仍须特别注意，否则成本增加是其次，好不容易完成的外层线路却在此处造成不良。 目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。 PCB多层线路板/电路板 要注意的是，这时的PCB线路板板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺”。与图形电镀相比，全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在PCB印制线路板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说，硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
首先，线路板厂先和大家一起来学习一下负反馈放大电路的基本要点。 什么是正反馈，正反馈的反馈信号和我们的输入信号的相位相同，做加法，这个时候其实很容易出现震荡的出现。 什么是负反馈，负反馈就是为了保证我们的放大电路能够正常在我们的运行范围内工作，挖掘含义就是反馈的信号和我们的放大电路的输入信号相位相反，做减法。 说完了这个我们回到我们的主题来，我们先来看看电压反馈是个什么。 电压反馈从放大器输出端取出输出信号的电压，目的稳定输出信号的电压。 电压反馈判定：输出信号撤销，反馈没有信号，采样点和输出端是否是在一个点，如果是一个点，属于电压反馈，并联电路输出端。 如何理解电压反馈输出电阻小：利于并联电压处处相等，并联电阻变小来理解。 线路板厂总结：电压反馈的采样元件是并联输出端，输出电阻小。 我们看到这里输出端是并联反馈出来的;断定是电压反馈，同时输出信号撤销，反馈也没有信号。 看完了什么是电压反馈，我们来看看电流反馈。 电流反馈：就是对我们的放大器的输出端进行信号的电流的采集，我们知道，串联电阻的电流处处相等，串联电阻等于各个电阻之和，我们可以借用这个来理解，电流反馈就是反馈元件串联在我们的反馈的输出端。提高输出电阻的阻值。同时反馈采样的信号是不和我们的输出端在一个端点。 看图说话：我们看下这个，R是我们的负载电阻。 线路板厂和大家一起来看下，RF的采样点和输出端是不同点，串联在采样输出电阻上，当输出信号撤销，还有信号过来(看端点是负信号)。 线路板厂总结：电压电流反馈看放大器的输出端，电压反馈减少输出电阻，电流反馈增大输出电阻。 电压反馈可以稳定输出电压，减少输出电阻，提高带动负载能力。
覆铜是PCB线路板设计的一个重要环节，所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB线路板设计者在PCB电路板的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 大家都知道，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。 因此，在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜。经常有人问，大面积覆铜好还是网格覆铜好。这不好一概而论! 大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。微信公众号：深圳LED商会 单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍)，当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格覆铜的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择。 因此，高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路常用完整的铺铜。 那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意哪些问题： 1、如果PCB电路板的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字
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