(1) 分体式焊接方法：对于水平安装的电阻和电容元件，两个焊接点距离较远，因此可以使用电烙铁逐点加热并逐点拉出。如果引脚弯曲，用烙铁将其撬直，然后将其拆下。拆卸和焊接时，竖立pcb，用电烙铁加热待拆卸部件引脚的焊点，并用镊子或尖嘴钳轻轻拉出部
水平电镀技术的发展并非偶然，但对具有高密度、高精度、多功能和高纵横比的多层印刷电路板产品的特殊功能的需求是必然的结果。其优点比目前的垂直悬挂电镀工艺更先进，产品质量更可靠，可以实现大规模生产。 水平电镀的优点： (1) 在工艺审查中，无需
具有感应加热技术的PCB高频电路板已广泛应用于通信行业，促进了网络技术和高速信息处理系统的发展，满足了许多高精度参数仪表的使用要求，可靠的高频电路板在实际生产中提供了很大的帮助。那么，如此强大的高频电路板有什么优势呢? 有效率的 具有小介
1.尽量缩短高频组件之间的连接，并尽量减少其分布参数和相互电磁干扰。易受干扰的部件不应太近，输入和输出应尽可能远。 2某些部件或电线可能具有高电位差，因此应增加它们之间的距离，以避免放电引起的意外短路。高压部件应尽可能放置在伸手不到的地方。
不对称 外观特征：焊料未充满焊盘。 不良反应：强度不足。 原因分析：焊料流动性差。通量不足或质量差。加热不足。 释放 外观特征：引线或元件引线可以移动。 不良反应：连续性差或无连续性。 原因分析：引线在焊料凝固之前移动，导致间隙
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