1.PCBA加工拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1)拆焊时不可损伤pcb线路板(多层电路板)上的焊盘和印制导线; (2)不损坏待拆除的电子元器件、导线及周围的元器件; (3)对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤; (4)尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。 2.PCBA加工拆焊的工作要点： (1)严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。 (2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。 (3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb线路板(多层电路板)的可能性。 PCBA贴片加工 3.拆焊方法： (1)集中拆焊法 由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。 (2)分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。 拆焊时，将pcb线路板(多层电路板)竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。 (3)剪断拆焊法 被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。 (4)保留拆焊法 用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。 如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。 如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。 如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。 4.当PCBA贴片加工拆焊后重新焊接时应注意的问题 (1)穿通被堵塞的焊盘孔; (2)移动过的元器件恢复原状。; (3)将重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致。
硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB (Printed Circuit Board);软板：FPC或FPCB(Flexible Printed Circuit Board);软硬结合板：RFPC或RFPCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)，顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB线路板一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲。 pcb线路板 软板：FPC，又称柔性线路板，是可以弯折的。 柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。 六层FPC线路板
电路可靠性的五大误区
在 PCB 电路板中插入元器件是一个关键的过程,可能会影响电路板的性能和可靠性。以下是一些在 PCB 电路板元器件插装时需要注意的问题: 准备工具和文件:在插装前,需要准备元器件、插件和相关的 PCB 设计文件。包括元器件清单、元器件的布局、接口定义等。 确定插件位置:在 PCB 设计文件中,需要确定每个元器件的插件位置,包括插件的顶部或底部、左端或右端等。 检查插件:在插件准备就绪后,需要检查插件是否齐全、无损坏以及正确的安装方式。 正确安装元器件:在插件正确安装后,需要将元器件正确安装到 PCB 板上。包括插件与 PCB 板的连接、接口的匹配以及固定元器件等。 连接电源和信号:在 PCB 板上,需要将电源和信号正确连接到元器件上。包括电源线的连接、信号线的连接以及焊盘的布局等。 检查 PCB:在所有元器件插装完成后,需要检查 PCB 板是否平整、无翘边以及是否有短路等问题。 测试和验证:在 PCB 板制作完成后,需要对它进行测试和验证。包括对 PCB 板的信号传输测试、对元器件的测试以及 PCB 板的耐压测试等。
随着SMT贴片加工技术(电路板)的发展和SMT组装密度的不断提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT贴片加工产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的技术难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为至关重要的工作。 在SMT贴片加工(电路板)的每一步加工工序中通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。因此“检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。 工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制线路板。 固态硬盘电路板(SMT贴片) 由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，还有BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见，工序检测、特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。 表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多，包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。 检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等。 可测试性设计主要是在PCB贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。 原材料来料检测包含PCB贴片加工和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。 工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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