PCB板锡珠是指在 PCB 板上形成的锡线或锡颗粒，通常发生在 PCB 板焊接过程中。以下是 PCB 板锡珠形成的原因及解决方法全解： 1. 焊接温度不足：当焊接温度不足时，锡线或锡颗粒会在 PCB 板上形成。这是因为在焊接时，锡会与 PC
PCB板上锡珠允许标准因不同的电路板类型和设计要求而异。以下是一些常见的PCB板上锡珠允许标准： 1. 最小锡珠直径标准：在大多数电路板设计中，锡珠的最小直径通常为0.25毫米。这意味着锡珠必须小于或等于这个尺寸。 2. 锡珠长度限制：一
PCB板上锡不良通常是指焊点不牢固或焊锡脱落的现象。以下是可能导致PCB板上锡不良的一些原因分析： 1. 电路板表面污染：电路板表面的污垢、氧化物或其他污染物可能导致锡的不良连接。可以使用干净的布或海绵轻轻擦拭电路板表面来去除污染物。 2
PCBA，即 Printed Circuit BoardAssembly，是一种将电子元件和电路板组装在一起的制造过程。它的演变历程可以从以下几个方面进行分析： 1. 早期阶段(1950-1970)：早期的PCBA制造是基于手工工艺的，需要
电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。 电路板将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
