什么是HDI板？ 

有盲埋孔的pcb板就叫HDI板？ 四阶、五阶等HDI，比如主板就是五阶HDI。 简单的埋孔不一定是 HDI。

如何区分一阶和二阶、三阶比较简单，工艺流程也容易控制。 二阶的就开始麻烦了，一是走线问题，二是打孔镀铜问题。有许多二阶设计。

 一种是每一级的位置错开，需要连接下一个相邻层时，通过中间层的导线连接。 该方法等效于两个一阶 HDI。 

二是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。 加工上也和这两个一阶孔类似，但是需要特别控制的工艺点很多电路板打样pcb，上面也有讲到。

 三是从外层直接打孔到第三层（或N-2层）。 工艺与之前的大不相同电路板打样pcb，打孔的难度也更大。 对于三阶，它类似于二阶。

下面众阳电路小编给大家介绍一下PCB可靠性测试的三种方法，一共9种可靠性测试方法： 

1.玻璃化温度测试目的：检查板子的玻璃化温度. 设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪、烘箱、烘干机、电子秤。 方法：制备样品，其重量应为15-25 mg。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在DSC测试仪的样品台上，升温速率设置为20℃/min。 扫描两次并记录 Tg。 标准：Tg 应高于 150°C。 

2. CTE（热膨胀系数）测试目的：评估电路板的CTE。 设备：TMA（热机械分析）测试仪、烘箱、烘干机。 方法：准备一个尺寸为6.35*6.35mm的样品。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在TMA测试仪的样品台上，加热速率设置为10℃/min，最终温度设置为250℃以记录CTE。 

3、耐热性测试目的：评估板材的耐热性。 设备：TMA（热机械分析）测试仪、烘箱、烘干机。 方法：准备一个尺寸为6.35*6.35mm的样品。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在TMA测试仪的样品台上，加热速率设置为10℃/min。 样品温度升至 260°C。 

PCB多层板设计电源层、地层隔断及花孔的要求 ▪多层印制板至少要有一层电源层和一层地层。 由于印制板上的所有电压都连接到同一电源层，因此必须对电源层进行分区和隔离。 分割线的大小一般以20-80mil的线宽为宜。 电压超高，分割线越粗。 ▪在焊接孔与电源层和地层的连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热造成的虚焊，一般连接焊盘应设计在花洞的形状。 ▪隔离垫孔径≥钻孔孔径+，安全距离要求 ▪安全距离设置应符合电气安全要求。 一般来说，外导体的最小间距不应小于4mil，内导体的最小间距不应小于4mil。 在可以排线的情况下，间距尽量大一些，以提高板子的成品率，减少成品板失效的隐患。