硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB (Printed Circuit Board);软板：FPC或FPCB(Flexible Printed Circuit Board);软硬结合板：RFPC或RFPCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)，顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB线路板一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲。 pcb线路板 软板：FPC，又称柔性线路板，是可以弯折的。 柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。 六层FPC线路板
电路可靠性的五大误区
在 PCB 电路板中插入元器件是一个关键的过程,可能会影响电路板的性能和可靠性。以下是一些在 PCB 电路板元器件插装时需要注意的问题: 准备工具和文件:在插装前,需要准备元器件、插件和相关的 PCB 设计文件。包括元器件清单、元器件的布局、接口定义等。 确定插件位置:在 PCB 设计文件中,需要确定每个元器件的插件位置,包括插件的顶部或底部、左端或右端等。 检查插件:在插件准备就绪后,需要检查插件是否齐全、无损坏以及正确的安装方式。 正确安装元器件:在插件正确安装后,需要将元器件正确安装到 PCB 板上。包括插件与 PCB 板的连接、接口的匹配以及固定元器件等。 连接电源和信号:在 PCB 板上,需要将电源和信号正确连接到元器件上。包括电源线的连接、信号线的连接以及焊盘的布局等。 检查 PCB:在所有元器件插装完成后,需要检查 PCB 板是否平整、无翘边以及是否有短路等问题。 测试和验证:在 PCB 板制作完成后,需要对它进行测试和验证。包括对 PCB 板的信号传输测试、对元器件的测试以及 PCB 板的耐压测试等。
随着SMT贴片加工技术(电路板)的发展和SMT组装密度的不断提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT贴片加工产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的技术难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为至关重要的工作。 在SMT贴片加工(电路板)的每一步加工工序中通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。因此“检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。 工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制线路板。 固态硬盘电路板(SMT贴片) 由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，还有BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见，工序检测、特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。 表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多，包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。 检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等。 可测试性设计主要是在PCB贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。 原材料来料检测包含PCB贴片加工和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。 工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板(高精密多层线路板)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路板(高精密多层线路板)行业来说是很大的发展和进步。 一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板(高精密多层线路板)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板(高精密多层线路板)制造技术难度更高，特别是多层电路板(高精密多层线路板)通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 二、水平电镀系统基本结构 根据水平电镀的特点，它是将印制电路板放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的印制电路板为阴极，而
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