一、名词解说:军工级A级板料：指的是板材厂商一个厂家档次最高的板料，板材的绝缘性，板材的均匀性，铜皮跟板材基材的可靠性，板材的阻抗稳定性，远远高于同类产品中的B级料及C级料，可用于生产要求绝对苛刻的军工电子用品! 低档次板材B级料及C级料：板材制造商，因为PCB线路板生产厂家低成本的需求，从而生产的板料，这种板料，板材厂商在制造的过程中，以次充好，偷工减料的情况!从性能稳定性说来说远远不如军工级的A级料价格远远低于A级料 二、一般板材厂家板材档次划分： A级：最好级别板材，达到军工级别要求，工业要求，有品质保障; B级：低档次板材用于低档次的民用无品质保障; C级：更低档次完全是为了成本，更无品质保障。 三、FR-4(PCB电路板)板材的组成 1.玻纤布; 2.树脂; 3.铜箔。 四、不同等级板材的用料对比及低档次板材的危害: 玻纤布 铜箔 树脂 板材应用 是否有厂家印记 A级料 A级料一般玻纤布用到6-8层，用精细的整张玻纤布 铜质优 铜箔厚度不会缩水 优 工业用。军用 有标记 B级料 B级料一般玻纤布用到2层左右,用一般的玻纤布,而且玻纤布存在拼接的破布 铜质一般,铜箔厚度会比较溥 一般 品质稳定性要求不高的民用 无 C级料 C级料一般玻纤布用到2层左右(其它部份均为填充料，或用粗焅的玻纤多个拼压而成) 铜质差,铜箔厚度会比较溥 差 基本上不能用 无 危害表现 因为玻纤布少，玻纤布不好，从而导致了1)玻纤布不好焊盘容易脱落，2)板材容易弯曲，玻纤布少，拉力不够 板材一弯曲，加上玻纤布又不好的话，极容易导致电子产品的不稳定，线路处于微脱状态! 铜箔说白了也就是你的线路，B级料及等次更低的c级料，用劣质的铜箔，从而导致铜箔厚度不一致，及导电性也不一致，及焊盘容易脱落 树脂是板材的填充，如果不好容易导致焊盘脱落，板材变形弯曲，板材厚度不一致，公差偏大 A级能达到各种应用，而b级只能用于低档次产品 因为a级料是有品质极有保障的，所以板材厂家打上标记，而b级及c级是没有品质保障的，不打上印记，不接受售后处理，所以不打上标记，以怕坏了板材厂商的名声，这了是识别好坏板材的方法之一 总结：相对于a级料来说,b级跟c级都是偷工减料，以次充好，玻纤布的不行，直接导致电路板的不稳定，电路板的不稳定从而导到你电子产品的不稳定,看到这也大致明白了为什么铜箔
不能不知道的高频高速板材选择方法
普通的双面板是指有两层 PCB 层的两端都连接的电路板。下面是一些设计普通双面板的一般步骤: 确定设计需求:包括所需的功能、性能、尺寸、成本等。 布局:根据需求和电路原理图,在 PCB 板上进行布局,包括电路元件、接口、铺铜、钻孔等。 导线布线:根据需求和电路原理图,在 PCB 板上进行导线布线,包括主线路、支路、电源线等。 加工工艺:根据 PCB 板的设计,选择合适的加工工艺,如普通 FR4 PCB、电解电容、光耦等。 检查和测试:在 PCB 板制作完成后,对它进行检查和测试,包括外观检查、尺寸公差、电气性能测试等。 校准:对于高精度的 PCB 板,需要进行校准以保证其精度和稳定性。 设计验证:在 PCB 板设计完成后,需要进行验证,包括模拟测试、静态测试、高频测试等,以验证其性能和可靠性。 普通双面板的设计需要根据具体需求和电路原理进行布局、导线布线、加工工艺和测试等步骤。在设计过程中,需要仔细考虑各个环节,以保证 PCB 板的性能和可靠性。
首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
小编认为，安防一直是城市建设重要部分，AI安防开始崛起，人脸识别、生物识别等黑科技开始拥抱传统安防;而人口迁移推动城市化进程，城市规模扩大是必然现象，但城市边界需要合理控制;政府在城建中，更加注重科学合理规划，“把每一寸土地都规划得清清楚楚后再开工”，成为了近期《河北雄安新区总体规划(2018—2035年)》中最亮眼的一句话，这当然也反映了政策从顶层设计上开始注重智慧城市的科学性。 智慧交通运输板块估计占2018年最大市场规模 报告指出，预计在预测期内(也就是2018—2023)，智慧交通将以惊人的复合年增长率增长。智慧交通解决方案为现有和新的交通基础设施项目提供了重要的推动力。 不过，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和环境问题日益严重。 智慧交通拉动汽车PCB高速增长 汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。 汽车工业机械与电子相结合 由于汽车复杂的工作环境，汽车PCB对可靠性的要求极高，其次是汽车行业有召回制度，厂家需要承担产品出错的风险，规模小的厂家无力承担，所以会被排除在外。 而且车用PCB的准入门槛高，必须要经过一系列的验证测试，认证周期长，而一旦通过认证，则厂商一般不会轻易更换供应商，订单相对稳定。 智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间，目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会。 目前ADAS的渗透率不及5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望接近300亿美元。 ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。 中国智能驾驶市场规模及预测 新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是核心部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。
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