在PCB电路板设计中,不同的层具有不同的功能和作用。以下是一些常见的PCB电路板层及其定义: 顶层:顶层是电路板的最上面一层,通常用于放置元器件和标识层。 底部层:底部层是电路板的最低层,通常用于放置元器件和支撑层。 中间层:中间层包括底部层和顶层,通常用于放置元器件和支撑层,如导热层、印刷电路层和钻孔层等。 印刷电路层:印刷电路层是电路板上最常用的一层,用于放置印刷电路板上的图形和元器件。 钻孔层:钻孔层用于在印刷电路层上钻孔,以便于安装元器件。 导热层:导热层用于在电路板上传导热量,以保护元器件并提高电路板的性能。 加强层:加强层用于在电路板上加强支撑和增加强度,以减少电路板在承受重量和震动时的变形。 元器件层:元器件层用于在电路板上放置元器件,如电阻器、电容器和IC芯片等。 标识层:标识层用于在电路板上添加标识和标记,以便于焊接和组装电路板。 电路层:电路层包括所有用于实现电路功能的层,如导线、接触器和IC芯片等。 这些层可以为电路板提供不同的特性和功能。在PCB电路板设计中,需要根据设计需求和应用要求选择合适的层,以获得最佳的性能和可靠性。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中PaulEisler的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去;而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 双面模块绑定电路板 电路板的发展： 近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。 印制电路板从单层发展到双面电路板、PCB多层线路板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
在SMT贴片加工生产中，AOI检测是通过图像采集和分析处理得出来的结果，比人工目测效率更高。由于图像分析处理的相关技术毕竟还没有达到人脑级别，所以在SMT贴片加工中会存在一些AOI的误判、漏判现象，这是因为AOI在SMT贴片完成后的检测中会存在一下几个问题： 1、存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测问题。 2、无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行检测。 3、大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。 4、字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异校大。 5、电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。 6、SMT贴片多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。 7、有些分率较低的AOI不能做OCR字符识别检测。 8、多数AOI产品检测速度较慢，少数采用扫描方法的AOUI速度较快，但误判潘判率更高。 9、多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。
电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.电路板板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续在PCB电路板生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。 双面绑定电路板打样制作 2.电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。 3.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制; 4.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳; 5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象;微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象;因此要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5—2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3
1.PCBA加工拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1)拆焊时不可损伤pcb线路板(多层电路板)上的焊盘和印制导线; (2)不损坏待拆除的电子元器件、导线及周围的元器件; (3)对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤; (4)尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。 2.PCBA加工拆焊的工作要点： (1)严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。 (2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。 (3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb线路板(多层电路板)的可能性。 PCBA贴片加工 3.拆焊方法： (1)集中拆焊法 由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。 (2)分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。 拆焊时，将pcb线路板(多层电路板)竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。 (3)剪断拆焊法 被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。 (4)保留拆焊法 用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。 如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。 如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。 如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。 4.当PCBA贴片加工拆焊后重新焊接时应注意的问题 (1)穿通被堵塞的焊盘孔; (2)移动过的元器件恢复原状。; (3)将重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致。
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