IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-6502.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应; 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品; 外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格; 2、下料前烘板 一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力;开料前烘板，无论内层还是双面都需要! 3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向： 经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向; 4、层压厚消除应力压板後冷压，修剪毛边; 5、钻孔前烘板：150度4小时; 6、薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠 7、喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗; 翘曲板处理： 150度或者热压3--6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤
PCB抄板的优点及歧途现象 据了解，电路板抄板是一种快速吸收先进技术的有效方法，因而特别受那些起步晚、起点低、资金薄弱的小微企业的欢迎，通过PCB抄板不仅能1:1还有PCB文件、BOM清单、SCH原理图等技术生产文件，而且能快速实现100%复制克隆，降低产品成本和缩短研发周期。但是随着科技的发展，产品更新换代的周期日渐缩短，考验着每一个企业的出产能力和技术能力。很多企业为了图快，总是喜欢一条道走到黑，而忘了最原始的创新，让抄板也逐渐失去了原有的意义，甚至被人误认为是“山寨”。 PCB抄板面临的“短腿”现象 反向工程研究本来是受到法律认可的技术研究，PCB抄板之所以会饱受争议主要还是因为其缺乏核心技术支持。我国国产电子起步晚起点低，一直靠模仿国外先进电子产品，并始终跟在其后面走，从而造成了自主研发“短腿”的现象。这也是此次三星遭吐槽的症结所在。因此，我们要做强自己的品牌，PCB抄板时也要加强自主研发能力，不能一直模仿别人已有技术，跟在别人后面走。毕竟没有核心技术就如在沙滩上建房子一样，经不起考验。 PCB抄板二次创新获核心技术 核心技术的由来只有靠创新。PCB抄板虽然是一项依附于已有电路板技术成果的反向研究，但只有把握了已有技术，才能在此基础上二次开发创造出更先进的核心技术。相比正向设计而言，PCB抄板二次创新将更快捷方便。 总而言之，PCB抄板如三星手机一般，要想实现可持续发展，那么更多的思变是非常必要的。而PCB抄板的创新则可以让中国众多企业获得源源不断的技术动力，并在自我完善的同时，助推本土电路板的发展。相信不久的将来，我们也可以打破外国电路板的垄断地位，开辟自己的市场。
PCB镍镀液是一种用于电镀PCB板表面的金属溶液，其主要成分包括以下几个方面： 镍：镍是PCB镍镀液中最重要的成分，用于形成电镀层的主要金属。常用的镍盐包括硫酸镍、氯化镍、硝酸镍等。 铬：铬用于提高镍的电镀速度和增加电镀层的厚度，常用的铬盐包括硫酸铬、氯化铬等。 锡：锡用于调节镍的电镀速度和增加电镀层的厚度，常用的锡盐包括氯化锡、硫酸锡等。 铜：铜用于加速镍的电镀反应和帮助排出电镀液中的杂质，常用的铜盐包括氯化铜、硫酸铜等。 添加剂：添加剂用于调节电镀液的性能，如增强镀层的硬度、增加镀层的厚度、降低镀层的镀铜率等，常用的添加剂包括硫酸、氢氧化钠、醋酸等。 水：水用于溶解镍盐和其他添加剂，并帮助调节电镀液的pH值。 以上是PCB镍镀液的主要成分，不同类型的PCB镍镀液配方可能会有所不同，但都包含上述成分。
抄板又称换板，是对PCB板设计逆向技术的研究。参考大量的资料，将板的复制过程
对于多层印制电路板来说，山于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。 (1))前处理在加工印制电路板的过程中，首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说.前处理有两个方面的作用:一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理，目的是便于基板与干膜的结合。通常，前处理使用的清洁液与微蚀液。 (2)无尘室在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高，一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的高质量，加工时还需要保证室内的工作条件，控制室内温度在(2111)℃，相对湿度为55%一60%，目的是保证基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行，这样才能保证基板和底片不会发生涨缩现象，因此现在的加工工厂中的生产区都装有中央空调控制温度和湿度。 在进行基板曝光之前，加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的，可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。干膜一般具有3层结构，压膜机以适当的温度和压力将于膜粘贴在基板上，然后它会自动将与板而结合的一侧塑料薄膜撕下来。 由于感光干膜具有一定的保质期.因此进行压膜操作后的基板应该尽快曝光在加工过程中，曝光是采用曝光机来进行的。曝光机内部会发射高强度UV线(紫外线).用来照射覆盖着底片与于膜的基板。通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上.从而完成相应的曝光操作口. (3)蚀刻线包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心，它的作用是将没有被干膜粗盖而裸露的铜腐蚀掉. (4))自动光学检验进行完内层加上后的基板必须要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤，这样可以大大降低风险。在这个加上阶段，鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上，AOI采用激光定位器精确定位镜头来扫描整个板面.然后将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。同时，AOI还可以指出问题类型以及问题出现在基板上的具体位置。
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