高速pcb设计布线系统在传输速率不断加快的同时，也带来了一定的抗干扰脆弱性。这是因为传输信息的频率越高，信号的灵敏度越高，同时它们的能量也越来越弱。这时，布线系统更容易受到干扰。电缆和设备可能会干扰其他组件或受到其他干扰源的严重干扰，例如计算
1. 去除碳化物 等离子处理法不仅对各种板材的钻孔污染处理效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔洞的钻孔污染去除中也显示出其优越性。此外，随着对更高互连密度积层多层印刷电路板的需求不断增加，大量激光技术被用于钻孔盲孔，作为激光盲孔钻孔应用的副
为了解决镀金板的上述问题，采用沉金板的PCB主要具有以下特点： 1、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会比镀金更金黄色，客户更满意。 2、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户投诉。 3、
随着IC的集成度越来越高，IC管脚也越来越密集。垂直喷锡工艺难以将薄焊盘压平，给SMT贴装带来困难;另外，喷锡板的保质期很短。镀金板正好解决了这些问题： 1、对于表面贴装工艺，尤其是0603和0402超小型表面贴装，因为焊盘的平整度直接关系
线路板表面处理：抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金。成本低、可焊性好、储存条件苛刻、时间短、工艺环保、焊接性好、平整。 喷锡：喷锡板一般为多层(4-46层)高精度PCB模板，已被国内多家大型通讯、计算
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