评估打样高品质线路板标准的几个相关参数常用的有玻璃化转变温度(Tg值)、热膨胀系数(CTE)、PCB分解温度(Td)、耐热性、电气性能、PCB吸水率。下面，就让我们来为您详解玻璃化转变温度、热膨胀系数：

pcb板一、玻璃化转变温度(Tg值)覆铜板在某一温度之下，基材又硬又脆，称玻璃态：在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度。

　　Tg温度过低，高温下会使PCB变形，损坏元器件。　

二、热膨胀系数( CTE)

　　CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。CTE是指环境温度每升高1℃，单位长度的材料所伸长的长度。无铅焊接由于焊接温度高，要求PCB板具有更低的热膨胀系数，特别是多层板，其Z方向的CTE对金属化孔的层耐接性影响很大，尤其在多次焊接或返修时，经过多次膨胀、收缩，会造成金属化孔层断裂。