随着市场竞争的日益激烈，人员的招聘难，管理难，订单交货周期短，交货质量高，大订单不敢接，小订单赚不到钱，一直困扰着我们电路板生产厂家中小型企业的发展，在即将步入工业4.0的时代，PCB线路板人工焊锡逐渐被自动焊锡机取代，它不仅能减少人工成本还大大提高了产品的生产效率。

　　首先我们先看一下电路板上常见的电子元器件有哪些呢?

　　这牵涉到电子元器件的分类问题。如按工作时是否需要独立提供电能分类，电路板上常见的电子元器件一般有元件类、器件类和组合类等。

　　1、元件类：主要有电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件、简单的传感器(如热敏电阻)等。

　　2、器件类：主要有二极管、三极管、晶闸管、集成电路、简单的传感器(如光敏二极管、三极管)等。

　　3、组合件：主要有各种模块、复杂的传感器等。

　　电路板

　　电子元器件的分类很多：

　　①按封装形式分类可分为插件类和贴片类;

　　②按工作时是否需要独立提供电能分类可分为元件类、器件类和组合类;

　　③按耗散功率大小分类可分为大功率元器件、中功率元器件、小功率元器件和微功率元器件等。

　　常见的电子元器件又有那些需要焊接呢?

　　随着工艺不断的提升，以上提到的有些电子元器件都过波峰焊或者贴片，效率高，稳定性更可靠。

　　剩下来的组件过不了炉的，贴不了片的。就只能再后焊工艺解决。

　　后焊所碰到的实际案例就有很多了。通常电路板工厂的工程部，都会做工艺改善，要求更稳定，更可靠的PCB焊接方式，他们的出发点，就是要求品质更稳定。效率高。就拿医疗B超主板来说，一个PCB线路板上面，电子元器件上百个，加起来的焊接点就大几百，要求人工作业确实很繁琐，经常会出现漏焊，而且锡量控制不好导致焊盘连锡不良。其实，对电路板的简单了解，焊盘及电子元器件的了解。用什么样子的锡线特定的焊盘位置，该出锡多少，该加热多少温度，都会按照严格进行参数设定。

　　可以掌握PCB线路板上每个焊点的细节位置转变，包括烙铁头下去的方式，包括焊盘要求透锡与否，都会严格的进行参数设定，对比，用实际的效果来验证此焊点的品质，以及效率。机器的走位，对于PCB板焊接也有很重要的作用。