1.PCBA加工拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1)拆焊时不可损伤pcb线路板(多层电路板)上的焊盘和印制导线; (2)不损坏待拆除的电子元器件、导线及周围的元器件; (3)对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤; (4)尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。 2.PCBA加工拆焊的工作要点： (1)严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。 (2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。 (3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb线路板(多层电路板)的可能性。 PCBA贴片加工 3.拆焊方法： (1)集中拆焊法 由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。 (2)分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。 拆焊时，将pcb线路板(多层电路板)竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。 (3)剪断拆焊法 被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。 (4)保留拆焊法 用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。 如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。 如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。 如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。 4.当PCBA贴片加工拆焊后重新焊接时应注意的问题 (1)穿通被堵塞的焊盘孔; (2)移动过的元器件恢复原状。; (3)将重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致。
硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB (Printed Circuit Board);软板：FPC或FPCB(Flexible Printed Circuit Board);软硬结合板：RFPC或RFPCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)，顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB线路板一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲。 pcb线路板 软板：FPC，又称柔性线路板，是可以弯折的。 柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。 六层FPC线路板
电路可靠性的五大误区
在 PCB 电路板中插入元器件是一个关键的过程,可能会影响电路板的性能和可靠性。以下是一些在 PCB 电路板元器件插装时需要注意的问题: 准备工具和文件:在插装前,需要准备元器件、插件和相关的 PCB 设计文件。包括元器件清单、元器件的布局、接口定义等。 确定插件位置:在 PCB 设计文件中,需要确定每个元器件的插件位置,包括插件的顶部或底部、左端或右端等。 检查插件:在插件准备就绪后,需要检查插件是否齐全、无损坏以及正确的安装方式。 正确安装元器件:在插件正确安装后,需要将元器件正确安装到 PCB 板上。包括插件与 PCB 板的连接、接口的匹配以及固定元器件等。 连接电源和信号:在 PCB 板上,需要将电源和信号正确连接到元器件上。包括电源线的连接、信号线的连接以及焊盘的布局等。 检查 PCB:在所有元器件插装完成后,需要检查 PCB 板是否平整、无翘边以及是否有短路等问题。 测试和验证:在 PCB 板制作完成后,需要对它进行测试和验证。包括对 PCB 板的信号传输测试、对元器件的测试以及 PCB 板的耐压测试等。
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