HDI板具有内层电路和外层电路，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化之类的过程来实现电路各层的内部连接。通常，堆积物用于制造。建立时间越长，技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用两种或多种堆积技术，同时使用先进的HDI板/PCB技术，例如堆叠孔，电镀和填充孔以及激光直接钻孔。

　　HDI板具有以下优点：

　　1.提高设计效率;

　　2.可以改善热性能;

　　3.促进使用先进的建筑技术;

　　4.更好的可靠性;

　　5.具有更好的电气性能和信号精度;

　　6.增加电路密度，传统电路板和零件的互连;

　　7.可以改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD);

　　8.可以降低PCB成本。当PCB密度增加到八层以上时，它是由HDI制造的，其成本将低于传统的复杂压制工艺。

　　HDI板广泛用于手机，数码相机，MP3，MP4，笔记本计算机，汽车电子产品和其他数字产品中，其中手机使用最为广泛。HDI板通常使用堆积方法制造。建立时间越长，电路板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用两次或更多次构建技术。同时，使用了先进的PCB技术，例如堆叠孔，电镀孔填充和激光直接钻孔。高端HDI板主要用于3G手机，高级数码相机，IC载板等。