首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
小编认为，安防一直是城市建设重要部分，AI安防开始崛起，人脸识别、生物识别等黑科技开始拥抱传统安防;而人口迁移推动城市化进程，城市规模扩大是必然现象，但城市边界需要合理控制;政府在城建中，更加注重科学合理规划，“把每一寸土地都规划得清清楚楚后再开工”，成为了近期《河北雄安新区总体规划(2018—2035年)》中最亮眼的一句话，这当然也反映了政策从顶层设计上开始注重智慧城市的科学性。 智慧交通运输板块估计占2018年最大市场规模 报告指出，预计在预测期内(也就是2018—2023)，智慧交通将以惊人的复合年增长率增长。智慧交通解决方案为现有和新的交通基础设施项目提供了重要的推动力。 不过，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和环境问题日益严重。 智慧交通拉动汽车PCB高速增长 汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。 汽车工业机械与电子相结合 由于汽车复杂的工作环境，汽车PCB对可靠性的要求极高，其次是汽车行业有召回制度，厂家需要承担产品出错的风险，规模小的厂家无力承担，所以会被排除在外。 而且车用PCB的准入门槛高，必须要经过一系列的验证测试，认证周期长，而一旦通过认证，则厂商一般不会轻易更换供应商，订单相对稳定。 智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间，目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会。 目前ADAS的渗透率不及5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望接近300亿美元。 ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。 中国智能驾驶市场规模及预测 新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是核心部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。
提高PCB线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 1.盲孔定义 a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE(外层不可看见);c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。 2.深圳线路板厂的电路板制作方法 A：钻带： (1)：选取参考点：选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。 (2)：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标。 (3)：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致;不能出现分孔图用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。 注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。 B：深圳线路板厂在生产pnl板边工艺孔：普通PCB多层线路板：内层不钻孔; (1)：铆钉gh，aoigh，etgh均为蚀板后打出 (2)：target孔(钻孔gh)ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 盲孔板： 所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。 (aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。 3.Film修改： (1)：注明film出正片，负片： 一般原则：板厚大于8mil(不连铜)走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板); 线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。 4.深圳线路板厂的流程： 埋孔板与普通双面电路板作法一致。 盲孔板，即有一面是外层： 正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围。压完板后用x-ray机打出多层线路板用target孔。 负片流程：针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制线路板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB电路板工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。 酸铜电镀常见问题 硫酸铜电镀在PCB电路板电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。 酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个： 1.电镀粗糙; 2.电镀凹坑; 3.电镀(PCB板面)铜粒; 4.电路板板面发白或颜色不均等。 针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。 1.电镀粗糙 一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 2.电镀板面铜粒 引起PCB线路板板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的线路板板面铜粒。 沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面电路板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。 PCB线路板(电路板线路板) 活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制
导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成PCB电路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞; 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠; 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： 防止PCB线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 避免助焊剂残留在导通孔内; 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成： 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装; 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 pcb线路板打样 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB厂里面做的电路板各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。 一、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以
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