多层PCB板制作要点如下: 设计原理:设计PCB板之前需要明确设计需求和电路原理,包括电路的布局、尺寸、速度、信号干扰等。 材料准备:选择适合电路需求的PCB材料,如厚度和导电性等,并进行必要的表面处理。 制版:根据设计原理进行制版,通常包括钻孔、铣削、削边等操作。 钻孔:根据设计需求进行钻孔,钻孔的位置、深度、直径等要根据电路中的信号传输距离和信号强度进行调整。 铣削:根据钻孔位置和深度进行铣削,注意控制铣削速度和深度,以保证层间导电性。 刻印:在PCB板上打标记,如电路名称、编号、位置等,以便于焊接和组装。 钻孔焊接:在PCB板上进行钻孔焊接,焊接时要选择正确的位置和焊接时间,以保证焊接的牢固性和质量。 打磨:对PCB板进行打磨,以去除残留的焊接材料和毛刺,使其表面平整光洁。 喷涂:在PCB板上进行喷涂,以保护其表面免受腐蚀和磨损.
在PCB线路板行业中，表面处理焊盘中的“手指印”是电路板的一大祸害，也是造成PCB线路板不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB电路板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有电子制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对电路板的危害。在电路板制作加工过程，手和板接触机会频繁，因此手指印成为业界最为棘手的问题。以下谈谈“手指印”会导致PCB线路板不良的原因、危害、避免方法： 多层沉金电路板 1、表面处理焊盘手指印：手指印是手汗渍，它的主要成分如下： ①.水; ②.化妆品及护肤用品; ③.无机盐类(如Nacl等); ④.脂肪类油脂(非矿物质); ⑤.裸手(或脏手套)所触及的各类污物。 2、手指印在电路板制造过程中的危害 ①.阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落; ②.沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良; ③.裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良; ④.印湿膜或丝印线路及压膜前的PCB线路板板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 以上现象如果不规范及杜绝，有损产品的合格率，一次通过率，造成生产加工周期长，返工补料率高，准时交货率低，有损公司在客户心目中的形象。 3、如何杜绝裸手触板是根治手指印的关键环节 ①.要求每个员工养成一个良好的取、放板的习惯; ②.随手携带手套及指套; ③.在能戴手套的工序务必戴手套(如布手套、胶手套、手指套等); ④.以身作则，言传身教，树立形象楷模，在头脑中刻印一首顺口溜“两手持板边，平起平放，掌心为轴，同轴旋转”。
最近时常会碰到一些采购电路板的采购找到我时，很纠结的告诉我：他们工程师设计的PCB很多电路板厂家搞不定，要么说超出生产制程做不了，要么说工程师设计不科学……而他们作采购一不懂技术，二不懂PCB生产工艺，所以两面为难，不知道怎么跟PCB厂沟通，也没法把设计师的想法表述出来，进而得到有效的改进建议…… 听到这里，我兴趣点立马飙升，第一反应就是让他们把图纸发过来，本公子/小姐要亲自过目，看看哪个设计大神又出新招? 电路板/PCB多层板 看了(PCB多层板)的图纸之后才发现，又是一个司空见惯的老问题，只是很多设计师不了解PCB厂工艺造成的! 首先说一下我看到的问题点： 1.BGA球心间距是0.4mm，而设计工程师在BGA焊盘之间设计了走线。 2.四个BGA焊盘之间设计了电路板过孔。 接下来给大家说下为什么PCB厂看到这样的设计，无法制作的原因： A：BGA球心距0.4mm，BGA最小做到0.2mm，这样BGA焊盘间距只有0.2mm。 如果走线的话，线的极限最小是3mil，即0.075mm。这样一来，线到焊盘的距离只剩下： (0.4-0.2-0.075)÷2=0.0625mm，只有2.46mil。这个间距肯定不行的! 重点来了，给大家强调PCB生产的两点极限制程： 一：BGA夹线最小3mil，BGA夹线到焊盘间距最小3mil。 二：过孔到任何图形(线，焊盘，大铜皮)极限距离： 外层极限距离：6mil。电路板内层极限距离：8mil。 有人会问：为什么内层间距比外层要求还要大一些?因为，在PCB生产过程中，内层压合对位的偏差会更大一些! 说到这里，设计工程师该困惑了：现在0.2mm的BGA芯片越来越多，难道就没有办法了吗? 回答说肯定的：必须有啊!随着智能化时代的来临，电子器件越来越精密，这些都是必须要解决的问题!接下来给大家讲一下解决方案：设计盘中孔，走树脂塞孔工艺! 盘中孔，顾名思义就是：在焊盘上打孔!那么盘中孔究竟是怎样的一个电路板制作过程呢?这里我就详细介绍一下! 盘中孔的制造流程包括：钻孔，电镀，树脂塞孔，烘烤，研磨。首先钻孔，这里的钻孔一般都是打激光孔。 机械孔极限最小钻到0.15mm，如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。 钻完孔后开始电镀孔金属化，随后用树脂塞孔，进行烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂
HDI属于线路板的一种产品，全称为highDensityInterconnection,高密度互联板目前，高阶电子产品一般都是HDI板产品。 盲孔(Blindvias)：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔(Buriedvias)：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢? HDI线路板电路板 盲孔(Blindvias)：盲孔是将PCB内层走线与线路板表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔(Buriedvias)：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 有埋盲孔的电路板不一定是HDI线路板,但一般HDI板都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的电路板产品是几阶几压的产品。 说明如下： 6层电路板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板. 6层电路板一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔. 6层电路板二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔. 首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔. 另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶……都是一样的.
关于电路板制造业一直热闹喧嚣，为了抢食PCB多层电路板这块诱人的蛋糕，一直不断有人冲进来，资金冲进来。是不是来什么，公司都照单全收?答案当然是否定的。每个北京线路板厂需要根据自身情况挑选蛋糕，蛋糕太大，吃了腻、浪费，所以选择大小合适的蛋糕尺寸，是很有必要的。特别是深圳PCB线路板打样厂家，更是要定好蛋糕尺寸，以免浪费。 现在我们介绍一下北京线路板厂，在介绍多层印制电路之前，我们将提到一种能增加密度的工艺：跳线(jumper)或跨线(crossover)。或许刚入线路板打样行业的人不太懂。跳线或者跨线指的是在电路板布线层上的某一个导体能“跳”过一根或者多根导体而不会与被跳过的导线短路。已开发了多种方法进行跳线或者跨线，并且都在不同程度上取得了成功。 PCB多层电路板制作 第二个可靠性问题可能出现在跳线与所连接导体的界面上，除非金属导体表面上有一层不易氧化的材料(比如金)，否则金属导体表面将会因氧化而和印刷的导电浆料之间的导电性能随时间而降低。跳线技术可以应用到各类深圳线路板厂电路板中，但是更适用于挠性电路板，特别是高分子厚膜(PTF)电路板，详见后述。 最后一类是多层电路板，虽然有些北京线路板厂早已了解，但你不得不知道，这种结构至少包括三层分离的导体层或平面。当然，由于这些层是成对制作的，所以多层电路板的布线层数目通常是偶数。最初的制作过程包括:把多块双面电路板叠压在一起、整体钻孔，然后实现垂直方向的互连。垂直方向上的连接在早期使用过插针、铆钉和螺钉，镀通孔技术实现了一个突破，因为所有在垂直方向的连接可以一次完成。经过这么多年之后，已经开发出新的各种垂直连接技术，在不同程度上都取得了成功。有些技术采用积层的策略，每次只制作一层电路。还有一些其他的方法，如在成对的双面上涂覆导电粘接膜作为中间插入(interpo-ser)。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
