多层PCB板制作要点如下:

　　设计原理:设计PCB板之前需要明确设计需求和电路原理,包括电路的布局、尺寸、速度、信号干扰等。

　　材料准备:选择适合电路需求的PCB材料,如厚度和导电性等,并进行必要的表面处理。

　　制版:根据设计原理进行制版,通常包括钻孔、铣削、削边等操作。

　　钻孔:根据设计需求进行钻孔,钻孔的位置、深度、直径等要根据电路中的信号传输距离和信号强度进行调整。

　　铣削:根据钻孔位置和深度进行铣削,注意控制铣削速度和深度,以保证层间导电性。

　　刻印:在PCB板上打标记,如电路名称、编号、位置等,以便于焊接和组装。

　　钻孔焊接:在PCB板上进行钻孔焊接,焊接时要选择正确的位置和焊接时间,以保证焊接的牢固性和质量。

　　打磨:对PCB板进行打磨,以去除残留的焊接材料和毛刺,使其表面平整光洁。

　　喷涂:在PCB板上进行喷涂,以保护其表面免受腐蚀和磨损.