1、Autoclave压力锅 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其”耐分层”的特性。此字另有PressureCooker之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的”舱压法”，也类属此种AutoclavePress。 2、CapLamination帽式压合法 是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时MLB的”外层”多采单面多层线路板铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到1984年末MLB的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(MssLam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的MLB压合法，称为CapLamination。 3、Crease皱褶 在多层线路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。 4、CaulPlate隔板 多层线路板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多”册”待压板子的散材(如8~10套)，其每套”散材”(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之CaulPlate或SeparatePlate，目前常用者有AISI430或AISI630等。 金手指卡板电路板 5、FoilLamination铜箔压板法 指量产型多层线路板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层线路板之多排板大型压板法(MassLam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。 6、Dent凹陷 指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为DishDown。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。 深圳市【】技术有限公司是一家高精密度PCB多层线路板生产厂家，专注于PCB线路板，HDI电路板，软硬结合板，高频板/高频线路板，PCB盲埋孔板，长条板，超长电路板，长条电路板，双面超长板，超长电路板，特种线路板等，工厂常年备有进口和国内板材：介电常数2.2-10.6不等。 7、KissPressure吻压、低压 多
PCB电路板是什么? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 电路板知多少? PCB电路板的优势是什么? 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 PCB电路板是怎么分类的? 根据电路层数分类：分为PCB单面板、PCB双面板和PCB多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层线路板可达几十层。 高精密电路板厂家 PCB电路板的优点是什么? PCB电路板之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝为：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。 PCB电路板生产流程是什么? 开料、内层、层压、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡(或者是沉金)、锣边、v割(部分PCB电路板不需要)、飞测、真空包装等。 焊接的工艺标准是什么? PCB电路板焊接过程中的静电防护方法：泄漏与接地。 焊接流程：清洁需取下的元器件，用电烙铁加热焊脚，用吸锡器清洁焊脚，取下旧的元器件，正确放入新的元器件，加热焊脚，移入焊锡丝，移开焊锡丝，移开电烙铁。 检查焊点：焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
油墨是HDI线路板/盲孔板/埋孔板必不可少的一种原材料，主要起到保护线路板、保护铜皮防止氧化、绝缘等等作用。HDI线路板/盲孔板/埋孔板油墨的品质是否优异体现在其自身的粘度上面，英文是：viscosity，即流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，单位为帕/秒。 可塑性：是指油墨受外力以后还能保持以前的形状的性能，可塑性可以提高油墨的印刷精度。 触变性：油墨在没有收到外力的时候呈现胶状，在受力以后又变成另外一种形状。 干燥性：油墨如果在干燥越慢越好，而希望在油墨转移到承印物上要求越快越好。 PCB板(高精密多层线路板) 遮盖力：对于HDI线路板/盲孔板/埋孔板油墨根据特殊的用途和要求，都要求有较高的遮盖力。 粘弹性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪断以后油墨能迅速回弹的性能，油墨的回弹性越好才能有利于印刷。 流动性：流动性是油墨在受外力特别是重力的情况下向四周流动，它是粘度的倒数，塑性和触变性大，流动性就大。 拉斯性：用油墨铲铲起油墨会出现不断裂的丝状成为拉丝性，拉丝越长就会出现在HDI线路板上有很多细丝，无法印刷。 油墨在使用以后要抗外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离等等。且要符合国际使用安全性能和环保性能。 HDI线路板常用的油墨颜色： 最常见的油墨颜色一般为绿色，HDI线路板/盲孔板/埋孔板一般要求为感光/哑光绿色油墨。其他一些常用颜色为：黑色、白色、黄色、红色、蓝色等。
HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。也就是说先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的积层而成的多层线路板。 微盲孔的定义 微孔是指在PCB(HDI线路板)业界通常把直径小150um(6mil)的孔称为微孔。一般机械钻孔无法完成。 埋孔的定义 埋孔(Buriedhole)，是指埋在内层的孔，一般成品看不到。埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB(HDI线路板)的表面面积，因此PCB(HDI线路板)表面可以放置更多的元器件。埋孔一般为机械孔，直径0.2mm以上。 盲孔的定义 盲孔(Blindhole)，(HDI线路板)盲孔可以成品看到，与通孔的区别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置下方还可以布线。一般机械盲孔用机械钻控制深度完成，激光盲孔为镭射所得。 HDI线路板及多层线路板的生产流程如下图： HDI线路板和多层线路板生产流程图
一、产品简介及用途 HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB线路板架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB线路板特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。 二、产品工艺技术 HDI工艺 一阶工艺：1+N+1 二阶工艺：2+N+2 三阶工艺：3+N+3 四阶工艺：4+N+4 三、产品参数详细介绍 PCB产品参数详细介绍 四、产品原材料选用 1.常规PCB线路板板材：FR4(生益/KB建滔/国纪/联茂/南亚); 2.FPC基材：台虹、杜邦、生益覆盖膜：台虹、APLUS、RCCTPI补强：日本宇部，台虹，SKC电磁膜：三惠，方邦，东洋; 3.高频材料：Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龙)、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片; 4.高TG板材：生益S1000-2M、建滔KB及配套PP片; 5.无卤素板材：生益S1155、S1165系列、TUC台耀; 6.阻焊油墨：广信、太阳油墨; 7.干膜:旭化成干膜,杜邦干膜; 8.化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等。 高阶HDI线路板 五、快捷高效的服务水平 1、1分钟响应客户，1H回复结果，1天解决问题，1周完结服务。 2、急客户之所急，科配合客户完成加急快速打样，帮助客户抢占市场先机。 3、特别配套SMT生产线，为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务。 4、为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项，节约客户PCB线路板设计成本和时间。
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