厚铜板PCB的生产难点主要有以下几个方面：

1. 材料选择

厚铜板PCB需要使用高导电率和高导热率的材料，如紫铜、黄铜等。这些材料的价格较高，且加工难度较大，因此需要选择合适的材料以满足产品的性能要求。

2. 制造工艺

厚铜板PCB的制造工艺比普通PCB更为复杂，需要经过多个工序，如开料、钻孔、电镀、蚀刻等。在制造过程中，需要保证铜层的均匀性和厚度，同时还要控制好各个工序的参数，以保证产品的质量和稳定性。

3. 热处理

厚铜板PCB需要进行热处理，以消除内应力、提高机械性能和电气性能。热处理过程中需要控制好温度、时间和冷却方式等参数，以保证产品的质量和稳定性。

4. 焊接

厚铜板PCB的焊接难度较大，需要使用合适的焊接材料和焊接工艺，以保证焊接质量和可靠性。同时，在焊接过程中还需要注意防止焊接缺陷的产生。

5. 可靠性测试

厚铜板PCB需要进行严格的可靠性测试，如耐压测试、绝缘电阻测试、耐候性测试等，以验证产品的质量和稳定性。这些测试需要在不同的环境条件下进行，以模拟实际使用情况。

综上所述，厚铜板PCB的生产难点主要集中在材料选择、制造工艺、热处理、焊接和可靠性测试等方面。为了生产出高质量的厚铜板PCB，需要选择合适的材料和制造工艺，控制好各个工序的参数，并进行严格的可靠性测试