1.尽量缩短高频组件之间的连接，并尽量减少其分布参数和相互电磁干扰。易受干扰的部件不应太近，输入和输出应尽可能远。 2某些部件或电线可能具有高电位差，因此应增加它们之间的距离，以避免放电引起的意外短路。高压部件应尽可能放置在伸手不到的地方。
不对称 外观特征：焊料未充满焊盘。 不良反应：强度不足。 原因分析：焊料流动性差。通量不足或质量差。加热不足。 释放 外观特征：引线或元件引线可以移动。 不良反应：连续性差或无连续性。 原因分析：引线在焊料凝固之前移动，导致间隙
采样电路的使用实际上是电路的闭环控制过程，也可以理解为负反馈过程。收集的信号被传输到主控制芯片以进行调整。采样实际上分为电流采样、电压采样、直流采样和交流采样。采样类型由负载决定。采样可分为高压侧采样和低压侧采样。 电路由三部分组成： 1
在PCBA封装工艺中，焊料掩模是一种非常重要的涂层材料。它可以在焊接过程中和焊接后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并防止焊料沉积在此位置。通常，电子加工厂加工中常用的焊接膜是液膜和干膜。 它对PCBA加工和SMT阻焊油墨非常重要。它的主要功
焊接故障 外观特征：焊锡与元件引线或铜箔之间有一个清晰的黑色边界，焊锡向边界凹陷。 原因分析：组件引线未清洁、镀锡或氧化。印刷电路板清洁不好，喷涂的助焊剂质量差。 焊料堆积 外观特征：焊点松散、白色、无光泽。 原因分析：焊料质量差。
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