信号完整性(SignalIntegrity)：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。 传输线(TransmissionLine)：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延迟线。 集总电路(Lumpedcircuit)：在一般的电路分析中，电路的所有参数，如阻抗、容抗、感抗都集中于空间的各个点上，各个元件上，各点之间的信号是瞬间传递的，这种理想化的电路模型称为集总电路。 分布式系统(DistributedSystem)：实际的电路情况是各种参数分布于电路所在空间的各处，当这种分散性造成的信号延迟时间与信号本身的变化时间相比高速PCB基础理论及内存仿真技术SI仿真小组2002-10-252002-10-259已不能忽略的时侯，整个信号通道是带有电阻、电容、电感的复杂网络，这就是一个典型的分布参数系统。 上升下降时间(Rise/FallTime)：信号从低电平跳变为高电平所需要的时间，通常是量度上升/下降沿在10%-90%电压幅值之间的持续时间，记为Tr。 截止频率(KneeFrequency)：这是表征数字电路中集中了大部分能量的频率范围(0.5/Tr)，记为Fknee，一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。 特征阻抗(CharacteristicImpedance)：交流信号在传输线上传播中的每一步遇到不变的瞬间阻抗就被称为特征阻抗，也称为浪涌阻抗，记为Z0。可以通过传输线上输入电压对输入电流的比率值(V/I)来表示。 传输延迟(Propagationdelay)：指信号在传输线上的传播延时，与线长和信号传播速度有关，记为tPD。微带线(Micro-Strip)：指只有一边存在参考平面的传输线。 带状线(Strip-Line)：指两边都有参考平面的传输线。 趋肤效应(Skineffect)：指当信号频率提高时，流动电荷会渐渐向传输线的边缘靠近，甚至中间将没有电流通过。与此类似的还有集束效应，现象是电流密集区域集中在导体的内侧。反射(Reflection)：指由于阻抗不匹配而造成的信号能量的不完全吸收，发射的程度可以有反射系数ρ表示。 过冲/下冲(Overshoot/undershoot)：过冲就是指接收信号的第一个峰值或谷
1 EMI的产生及抑制原理 EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。 为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行： ●根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。 ●从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。 ●从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。 2 数字电路PCB的 EMI控制技术 在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。 2.1 器件选型 在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率。任何电路，如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件，EMI会提高约4倍。EMI的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI频率(fknee)也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：fknee =0.35/Tr (其中Tr为器件的信号上升时间) 这种辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。当EMI较高时，电路容易丧失正常的功能。因此，在器件选型上，在保证电路性能要求的前提下，应尽量使用低速芯片，采用合适的驱动/接收电路。另外，由于器件的引线管脚都具有寄生电感和寄生电容，因此在高速设计中，器件封装形式对信号的影响也是不可忽视的，因为它也是产生EMI辐射的重要因素。一般地，贴片器件的寄生参数小于插装器件，BGA 封装的寄生参数小于QFP 封装。 2.2连接器的选择与信号端子定义 连接器是高速信号传输的关键环节，也是易产生EMI的薄弱环节。在连接器的端子设计上可多安排地针，减小信号与地的间距，减小连接器中产生辐射的有效信号环路面积，提供低阻抗 回流通路。必要时，要考虑将一些关键信号用地针隔离。 2.3 叠层设计 在成本许可的前提下，增加地线层数量，将信号层紧邻地平面层可以减少EMI辐射。对于高速PCB，电源层和地线层紧邻耦合，可降低电源阻抗，从而降低E
PCB板的机械强度PCB板应该具有一定的强度。单板在插拔的过程中，会使单板本身和母板承受一定应力的作用，当单板或母板尺寸较大时，会产生一系列未知的性能与安全问题。 目前没有标准对本身承受应力作用的单板或母板的机械强度提出限值，这方面也没有总结过经验值，需要进一步论证。 1、印制板材料的阻燃等级印制板应该具有一定的阻燃等级。推荐的阻燃等级为V-2。 2、热循环试验与热老化试验涂覆印制板应该能够通过GB4943-2000或IEC60950中规定的热循环和热老化试验。 3、抗电强度试验涂覆印制板应该能够通过GB4943-2000或IEC60950中规定的抗电强度试验。4耐划痕试验涂覆印制板应该能够通过GB4943-2000或IEC60950中规定的耐划痕试验。 5、布线和供电PCB板上的供电电源线应该具备足够的通流能力。下表给出了走线宽度与通流能力的关系。通流能力不够可能会引起单板过热，引发一系列的安全问题。
印刷电路板的设计的一般步骤如下印刷电路板的设计的一般步骤如下。 1 印刷电路板的设计的一般步骤如下。 1.绘制电路原理图确保绘制的电路原理图无错误后，即可生成网络表，用于PCB设计时的自动布局和自动布线。对于比较简单的电路，也可不绘制原理图，而直接进入PCB设计。 2.规划电路板 规划电路板主要确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各种件的封装形式和布局要求等任务。 3.设置参数 设置参数是设置软件中电路板的工作层的参数、PCB编辑器的工作参数、自动布局和布线参数等。 4.装入网络表及元件的封装形式网络表是PCB自动布线的核心，也是电路原理图设计与印刷电路板设计系统的接口。只有正确装入网络表，才能对电路板进行自动布局和自动布线的操作。 5.元件的布局 元件的布局包括自动布局和手工调整两个过程。在规划好电路板和装入网络表之后，系统能自动装入元件，并自动将它们放置在电路板上。自动布局是系统根据某种算法在电气边界内自动摆放元件的位置。果自动布局不尽人意，则再进行手工调整。另外，Protel99SE 也支持用户的手工布局。 6.自动布线 系统根据网络表中的连接关系和设置的布线规则进行自动布线。只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Protel99SE的自动布线的布通率几乎是100%。 7.调整 自动布线成功后，用户可对不太合理的地方进行调整。如调整导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入输出焊盘、螺丝孔等。 8.文件的保存及输出 将绘制好的PCB图保存在磁盘上，然后利用打印机或绘图仪输出。也可利用E-mail将文件直接传给生产厂家进行加工生产。
OFweek电子工程网讯：在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢? 一、合理划分功能区域 在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。 但是，这个功能区域的划分并不是随意的。它需要工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先，找出某一功能单元中的核心元件，然后根据走线连接可以顺藤摸瓜的找出同一功能单元的其他元件，形成一个功能分区。功能分区的形成是原理图绘制的基础。另外，在这一过程中，不要忘记巧妙利用电路板上的元器件序号，它们可以帮助您更快的进行功能分区。 二、正确区分线路，合理绘制布线 对于地线、电源线、信号线的区分，同样需要工程师有相关的电源知识、电路连接知识、PCB布线知识等等。这些线路的区分，可以从元器件连接情况、线路铜箔宽度以及电子产品本身的特征等方面进行分析。 在布线绘制中，为避免线路交叉与穿插，对地线可以大量使用接地符号，各种线路可以使用不同颜色的不同线条保证清晰可辨，对各种有元器件还可以运用专用标志，甚至可以将单元电路分开绘制，最后再进行组合。 三、找对基准件 这个基准件也可以说是在进行原理图绘制之初所借助的主要部件，在确定基准件之后，根据这些基准件的引脚进行绘制，能够在更大程度上保证原理图的准确性。 对于工程师而言，基准件的确定不是很复杂的事情，一般情况下，可以选择在电路中起主要作用的元器件作为基准件，它们一般体积较大、引脚较多，方便绘制的进行，如集成电路、变压器、晶体管等等，都可以作为合适的基准件。 四、掌握基本框架，借鉴同类原理图 对于一些基本电子电路的框架构成和原理图画法，工程师需要熟练掌握，不仅要能对一些简单、经典
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