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多层pcb线路板。批量生产线路板厂家哪家好?

批量生产线路板厂家哪家好

2023-10-28

高频高速电路板!PCB焊盘设计规则有哪些?

高频高速电路板!PCB焊盘设计规则有哪些? 2023-08-12

PCB板布局设计应遵循哪些原则?软硬结合线路板

PCB板布局设计应遵循哪些原则?软硬结合线路板 2023-08-11

  PCB板布局设计应遵循哪些原则?  PCB板布局设计应遵循以下原则:  电路分区原则:将电路分解为不同的区域,每个区域应具有独立的功能和布局。这样可以减少电路的复杂度,降低错误率,提高生产效率。  信号完整性原则:保持输入和输出信号之间的时序关系和电气特性。在布局设计中,应避免信号之间的干扰和耦合,确保信号完整性。  空间利用率原则:尽可能地利用PCB板的面积,避免浪费空间。在布局设计中,应根据实际需求和规格选择适当的层数和布线层,以确保空间利用率。  信号传输效率原则:在信号传输方面,应考虑信号传输路径的效率。应避免信号在PCB板上的传输路径过长或通过过多的绕线层,以减少信号传输延迟和噪声。  易于生产原则:在布局设计中,应考虑易于生产的原则。应尽可能使用标准化的元件和布局,减少生产过程中的错误和时间。  易于维护原则:在布局设计中,应考虑易于维护的原则。应避免在PCB板上使用过多的元件和复杂的布线,以减少维护难度和成本。

PCB生产工艺流程必须注意哪些问题?软硬结合线路板

PCB生产工艺流程必须注意哪些问题?软硬结合线路板 2023-08-10

  PCB生产工艺流程必须注意哪些问题?  PCB(Printed Circuit Board)生产工艺流程需要注意以下几个问题:  前期准备:在生产前,需要进行一系列的准备工作,包括设计电路图、准备材料、确定生产数量和交货日期等。  制版:制版是生产PCB的重要步骤,需要准确地制作出电路板的图案。制版过程中需要使用到光敏胶、丝印机和曝光机等设备。  钻孔:钻孔是PCB生产中的一个重要步骤,需要按照电路图的要求在PCB上钻出对应的孔。  化学镀:化学镀是PCB生产中的一个重要步骤,需要使用化学药水在电路板上进行镀铜或镀锡等处理。  电解:电解是PCB生产中的一个重要步骤,需要将PCB上的金属涂层进行电解处理,以便形成电路图案。  固化:固化是PCB生产中的一个重要步骤,需要将PCB上的电解层进行固化处理,以便形成电路图案。  钻孔、刻蚀:钻孔和刻蚀是PCB生产中的重要步骤,需要在PCB上形成电路图案,以便进行钻孔和刻蚀。  组装:在PCB生产完成后,需要进行组装,包括将PCB固定、连接线路、测试电路等步骤。  在PCB生产过程中,需要严格按照工艺流程进行操作,以确保生产出的PCB质量符合要求。

PCB烘烤温度及条件设定有哪些?

PCB烘烤温度及条件设定有哪些? 2023-08-09

  PCB烘烤温度及条件设定有哪些?  PCB(Printed Circuit Board)在制造过程中需要经过一系列的处理,其中烘烤处理是非常重要的一步。烘烤温度及条件的设定对于 PCB 的性能及质量有着至关重要的影响。以下是一些常用的 PCB 烘烤温度及条件设定:  烘烤温度:通常情况下,PCB 的烘烤温度可选择在 120℃~180℃之间。具体温度选择应根据 PCB 材料、尺寸以及制造工艺进行调整。  烘烤时间:烘烤时间通常为 30min~60min,具体时间设定应根据 PCB 的大小、材料以及制造工艺进行调整。  烘烤条件:在烘烤过程中,应控制好温度、湿度和风速等条件。例如,在湿度较高的情况下,应适当增加烘烤时间以提高 PCB 的湿度。  转印温度:转印温度通常为 260℃~280℃,具体温度选择应根据 PCB 材料、尺寸以及制造工艺进行调整。  硬度处理温度:硬度处理温度通常为 550℃~600℃,具体温度选择应根据 PCB 材料、尺寸以及制造工艺进行调整。  需要注意的是,以上温度及条件设定仅供参考,具体的 PCB 烘烤温度及条件应根据实际情况进行调整。在实际操作中,应根据 PCB 的大小、材料、制造工艺以及生产要求进行综合考虑,以保证 PCB 的性能及质量。

PCB打样的特殊工艺!软硬结合线路板

PCB打样的特殊工艺!软硬结合线路板 2023-08-08

    PCB打样的特殊工艺包括以下几种:  钻孔打样:在PCB上钻出一定直径的孔,通常用于连接钻头和PCB板。  爆米花打样:在PCB上用一种特殊的工具(称为爆米花工具)将一定数量的导线或元件焊接在PCB上,形成电路图案。  人工焊接打样:通过人工焊接将PCB板与其它组件连接起来,通常用于焊接PCB板和PCB组件。  化学打样:使用化学腐蚀剂将PCB上的某些区域腐蚀掉,以进行电镀或其它处理。  喷墨打印打样:使用喷墨打印机在PCB上打印出电路图案,通常用于快速制造PCB板或作为原型进行测试。  激光打样:使用激光器在PCB上进行高精度的打样,通常用于制造高精度的PCB板或其它需要高精度度的应用。  以上是PCB打样的特殊工艺,这些工艺可以用于各种不同的PCB应用,例如快速PCB板制造、PCB组件的焊接、PCB板的光学检测等。