陶瓷基板和铝基板都可以用于散热,具体哪种更好取决于应用场景和具体要求。 陶瓷基板具有高热导率、高热膨胀系数和高耐热性,可以有效地传导热量,因此通常被用于需要高散热性的场合,如电子、航空航天和医疗等领域。陶瓷基板的热膨胀系数较高,可以吸收较多的热量,因此能够有效地降低芯片的温度。 铝基板则具有低热导率、低热膨胀系数和低耐热性,因此通常被用于需要低散热性的场合,如家电、汽车和通信等领域。铝基板的散热性能相对较差,容易产生热桥效应和散热不良等问题。 陶瓷基板和铝基板各有优劣,需要根据具体的应用场景和需求来选择。如果需要高散热性,应选择陶瓷基板;如果需要低散热性,应选择铝基板。
深圳线路板产业领跑全国，产值占全国4成。专家表示，在移动终端成为消费电子主力军的情况下，处于转型期的深圳线路板产业，应将移动通讯作为产业的定位核心。 深圳市线路板行业协会会长辛国胜说，电子信息行业是深圳的支柱产业，电子信息产业的产品产值占深圳高新技术产品产值90%以上。其中线路板行业是组装电子零件用的基板，是电子信息产业链条中的重要行业。而深圳则是全国线路板产业市场化的发源地。深圳共有500多家线路板企业，拥有反应速度快、集成能力强的优势，去年产值约500亿元，占全国40%左右份额。
虽然不少人对高速可能有了一点概念性的认识，但往往难以想象在所谓的“高速”情况下，会真正给实际的电路系统带来什么样的后果，这里我举几个实际的案例来剖析一下高速给PCB设计带来的一系列问题。 A.某公司早期开发的一个产品，一直工作良好，可是最近生产出来的一批却总是毛病不断，受到许多客户的抱怨。可是根本没有对设计进行任何变动，连使用的芯片也是同一型号的，原因是什么呢? B.某个PCB工程师Layout经验非常丰富，设计的产品很少出过问题，但最近设计了一块PCB板，却发现了EMC检测不合格的问题，改变布线也毫无效果，但以前类似的板子却没有这样的问题。C.一个专业的内存模块设计工程师，从EDO内存到SDRAM的PC66,PC100，设计过很多项目，很少出现问题，可是自从内存时钟频率上到133MHz以上时，几乎很少有设计能一次性通过的。简单分析一下上面的几个案例，A的情况是由于芯片的工艺改进造成的，虽然所使用的芯片基本电路功能一样，但随着的IC制造工艺水平的提高，信号的上升沿变快了，于是出现了反射、串扰等信号不完整的问题，从而导致突然失效;B例子中，通过细致地检测，最终发现是PCB板上有两个并排平行放置的电感元件，所以产生了较为严重的EMI; C中的内存设计师则是因为忽视了严格的拓补结构要求，在频率提高、时序要求更严格的情况下，非单调性和时钟偏移等问题造成了设计的内存模块无法启动。除了以上提到的三个实例，还有很多其他的问题，比如因为电容设计不当导致电源电压不稳而无法工作，数模接地不正确产生的干扰太严重使得系统不稳定等等。 随着电子技术的不断发展，类似于以上的各种问题层出不穷，而且可以预见，今后还会出现更多的这样或那样的问题。所以，了解信号完整性理论，进而指导和验证高速PCB的设计是一件刻不容缓的事情。 传统的PCB设计一般经过原理图设计、布局、布线、优化等四个主要步骤，由于缺乏高速分析和仿真指导，信号的质量无法得到保证，而且大部分问题必须等到制板测试后才能发现，这大大降低了设计的效率，提高了成本，显然在激烈的市场竞争下，这种设计方法是很不利的。于是，针对高速PCB设计，业界提出了一种新的设计思路，称为“自上而下”的设计方法，这是一种建立在实时仿真基础上优化的高效设计流程，见图1-1-1：从上面的流程图可以看到，高速的PCB设计在完成之前，经过多方面的仿真、分析
抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体背部设有加强板，电路板主体内部设有铜锡层。该电路板抗氧化性强，且利用金属点来与外部电子元件电连接，因此不必担心金属薄片氧化的问题，同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度，灵活实用，另外抗氧化电路板还实现了把铜锡层设置在基材内部，使其方便连接电容。 随着电子科技的不断进步，大部分电子产品均包含有电路板，其上设置有许多电子零件，用以达成电子控制功能。但是目前所使用的电路板在抗氧化及灵活运用上有所欠缺，同时不能更好的与外部电子元件进行接触，另外没有实现将电容设置在电路板主体内部的功能。因此，需要对现有的电路板做出相应的改进，相信通过这样的改进后，能更好的满足使用者的需求。 抗氧化电路板的目的就在于提供一种抗氧化电路板，能完全解决上述电路板存在的问题。 为了实现上述目的，抗氧化电路板采用的技术方案是这样的：抗氧化电路板的抗氧化电路板，包括电路板主体、电子元件及连接部。 作为优选，所述加强板底部设有粘接层。 作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有抗氧化层。 抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体I与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体I背部设有加强板，电路板主体I内部设有铜锡层,所述加强板底部设有粘接层6，所述电路板主体I、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有抗氧化层，使其具有更好的抗氧化性能。
业内专家表示，鉴于线路板产业对电子信息产业非常重要，政府部门应该出台相关措施，帮扶线路板企业加快转型升级，把总部、研发环节以及高端制造留在深圳。 半数企业觅新“巢” 电子信息业是深圳的支柱产业。据统计，电子信息产业的产品产值占深圳高新技术产品产值9成以上。其中，印制线路板行业是组装电子零件用的基板，被称为“电子系统产品之母”，是电子信息产业链条中的重要行业。目前，深圳拥有线路板企业500多家，年产值500亿元，占全国40%左右。 尽管是全国线路板产业重镇，但如同其他制造业一样，深圳线路板行业面临着缺乏核心技术、产品附加值低、企业规模大小不一、成本上涨、融资难等困境。“制造业的低迷，让很多企业不敢加大技术改造投入，有些企业甚至不务正业，将资金用于小额担保领域，以牟取短期‘快钱’。”深圳一家线路板企业负责人如是说。 更重要的是，深圳环保门槛的提高，令线路板产业面临困境。“有半数企业正在向外转移产能或者准备外迁。”深圳线路板行业协会有关负责人透露，由于产能扩张，深圳很多本土企业已在外地找到“新家”。 “北上西进”成主流 “选择内地进行投资，对企业自身来说是被动的，可以说是无奈之举。因为当前来说，深圳仍是发展线路板行业优势最为明显的地区。但转移也是必然趋势，企业必须从长远发展着眼，寻找出路。”深圳一家线路板企业负责人表示。 据透露，深圳线路板企业转移的主要地区为江西、重庆等地。“用行业的话说‘北上’、‘西进’。”深圳线路板行业协会负责人说，企业选择江西，主要是利用泛珠三角的地理优势，选择重庆、成都主要是因为这两个地方的电子信息产业发展快速。“一些客户迁走了，所以线路板企业也跟着过去了，同时，这些地区环保门槛相对较低。” 当然，本轮产能转移的线路板企业，更愿意将市场、销售和总部放在深圳，而将生产部分迁到外地。“目前来看，他们还愿意把根留在深圳，但不排除企业到外地壮大之后，最后把总部也迁走。” 亟待迈向产业高端 “显然，线路板企业产能外溢，已经成为事实。”深圳市经信委有关负责人说，深圳目前正在就此事进行调研，力争采取有效措施，一方面引导企业有序转移，另一方面引导企业进行产业转型升级，不断向产业高端迈进。“更重要的是政府要出台有效政策，鼓励企业把总部、研发等留在深圳。” 事实上，面对环评压力，企业可以通过工艺改造、清洁生产等措施来解决，并且在这一过程
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