在人们的生活中大部分人可能都没有听过多层线路板或者PCB打样，甚至认为这些和自己没有关系，接触不到，但其实线路板被广泛的应用于我们的生活中。像电视、电脑、手机、键盘、显示屏、遥控器、风扇、空调等等，只要我们能够看到的可以通电的物品，基本上都离不开线路板，可见PCB也已经逐步地成为当今人们生活的一个十分重要的物件。 那么PCB都是有哪些材料组成的呢?一块简单的PCB是由一块覆铜箔的玻璃纤维材料，或者由附着于板两面的铜箔组成。对于多层板(超过两层铜的板子-)为了在各个铜层之间构建实心板，往往在这些芯材之间放置了一片预浸材料。预浸材料和芯材相似，但附加了粘合剂的材料这样它就可以附着于内层的上下。 关于多层线路板的组焊层，我们工程师在设计多层线路板的时候，包括多层线路板生产工厂的工程师在处理文件的时候经常会碰到关于多层线路板阻焊的一些问题，那么阻焊对于PCB板子到起到什么样的作用呢?阻焊层是一种用来对多层线路板进行涂敷的材料，涂敷的目的是为了：防止多层线路板收到周围环境的损坏;对多层线路板进行电气绝缘;防止出现焊桥;保护安装在多层线路板上的元器件;防止线路板收到安装在PCB板子上的元器件发热的影响。 PCB板(高精密多层线路板) 由于不同类型的多层线路板尺寸大小不同，在进行涂敷的之后厚度也不一样，因此有些标准并不将阻焊层视为一个足够的绝缘体。 说到阻焊，那么焊盘也是同样需要我们了解的，在多层线路板上出现的大大小小，形状各异的焊盘，他们主要是分为两类表面贴装焊盘和通孔焊盘。表面贴装焊盘就是PCB上用于贴装元器件的方形或矩形铜区。表面贴装汗哦的尺寸和形状取决于贴装或焊接于焊盘上的元器件。大多数元器件制造商会根据其元器件推荐焊盘尺寸。 对于PCB的整个设计来说，是由具体应用和设计者确定任务来决定的。设计过程可以简单的定义为设计多层线路板的规格，也可以定义为将环境、外壳、连接及安装和实现的要求都包括到设计多层线路板的过程内。首先，功能和图纸，多层线路板是否有尺寸限制，如果没有，那么多层线路板的尺寸就可以由电路上的元件及他们所占用的面积来确定。这也给工程师提供了一种工作思路。工程师可以创建电路并将其输入到只能原理图获取程序。当然，设计时工程师最好根据多层线路板制造厂商的工艺能力、制造质量和速度进行必要的修改，然后把数据传递给制造商。 在多层线路板厂家拿到客户提供
PCB是当今大多数电子产品的核心，它通过组件和布线机制的组合来确定基本功能。过去的大多数PCB相对简单，受制造技术的限制，而如今的PCB要复杂得多。从高级的灵活选项到奇形怪状的品种，在当今的电子世界中，PCB种类繁多，特别流行的是多层线路板。 多层线路板的出现是由于电子行业的发展变化。随着时间的流逝，电子功能越来越复杂，需要更复杂的PCB。不幸的是，PCB受到噪声，杂散电容和串扰等问题的限制，因此需要遵循某些设计约束。这些设计考虑因素使单面或双面PCB难以获得令人满意的性能水平——因此诞生了多层线路板。 光纤线路板 多层线路板的定义是由三个或更多导电铜箔层制成的PCB。它们表现为几层双面电路板，层压并粘合在一起，并且它们之间具有隔热层。布置整个结构，以便在PCB的表面侧放置两层以连接到环境。层之间的所有电连接都是通过通孔实现的，例如镀通孔，盲孔和埋孔。然后，该方法的应用导致生成各种尺寸的高度复杂的PCB。 虽然功能有限的简单电子设备的PCB通常由单面线路板或者双面电路板组成，但更复杂的电子设备(如计算机母板)则由多层线路板组成，这些就是所谓的多层PCB。随着现代电子设备复杂性的增加，这些多层线路板已比以往任何时候都更加普及，而制造技术使它们能够大幅缩小尺寸。 PCB板(高精密多层线路板) 多层线路板在电子产品中变得越来越流行，它们具有各种尺寸和厚度，可满足其扩展应用的需求，其变化范围从四层到十二层不等。层数通常为偶数，因为奇数层数会导致电路中的问题(例如翘曲)，而且生产成本也不再具有成本效益。大多数应用程序需要四到八层(称为：多层线路板)，尽管诸如移动设备和智能手机之类的应用程序倾向于使用大约十二层，并且一些专业的PCB制造商夸耀能够生产将近100层的多层PCB。但是，具有如此多层结构的多层PCB成本极低，因此很少见。 尽管多层线路板确实确实更昂贵且劳动强度大，但多层线路板已成为现代技术的重要组成部分。这主要是由于它们提供的许多好处，特别是与单面线路板和双面电路板品种相比。
pcb板出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点： 1、pcb板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。 2、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。 3、pcb板面有片状电不上锡，电路板面镀层有颗粒杂质。 4、pcb板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。 5、高电位镀层粗糙，有烧板现象，PCB板面有片状电不上锡。 6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。 7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。 8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂。 9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。 深圳线路板厂 pcb线路板电锡不良的原因则主要体现在以下几点： 1.阳极过少且分布不均。 2.锡光剂失调少量或过量。 3.镀前局部有残膜或有机物。 4.电流密度过大、镀液过滤不足。 5.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。 6.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，就像是多层地下水道的连通道理是一样的，所不同的是电路板的目的是通电，所以必须在其表面电镀上一层导电物质，如此电子才能在其间移动。 一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为： PCB通孔：PlatingThroughHole简称PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是PCB「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些PCB通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。 PCB线路板+金手指 电路板盲孔：BlindViaHole。电路板盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用：也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。 线路板埋孔：BuriedholePCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
一、概述 现在,印刷电路板(PCB多层线路板)加工的典型工艺选用”图形电镀法”。即先在板子外层需保存的铜箔部分上，也便是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学办法将其他的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的多层线路板板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是有必要被悉数蚀刻掉的,其他的将构成终究所需求的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。其他一种工艺办法是整个多层线路板上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀比较,全板镀铜的最大缺点是板面遍地都要镀两次铜并且蚀刻时还有必要都把它们腐蚀掉。因而当导线线宽十分精密时将会发生一系列的问题。一同,侧腐蚀会严峻影响线条的均匀性。 在PCB线路板(多层线路板)外层电路的加工工艺中，还有其他一种办法，便是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种办法十分近似于内层蚀刻工艺，能够参看内层制作工艺中的蚀刻。 现在，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是广泛运用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反响。氨性蚀刻剂首要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还能够买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液,运用后,其间的铜能够用电解的办法分离出来,因而能够重复运用。因为它的腐蚀速率较低，一般在实践出产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人实验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。因为包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺没有在商用的意义上被很多选用。更进一步说，硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是多层线路板外层制作中的首要办法，故决大多数人很少问津。 二、关于上下多层线路板板面,导入边与后入边蚀刻状况不同的问题 很多的触及蚀刻质量方面的问题都会合在上多层线路板板面上被蚀刻的部分。了解这一点是十分重要的。这些问题来自印制电路板的上板面蚀刻剂所发生的胶状板结物的影响。胶状板结物堆积在铜外表上，一方面影响了喷发力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补偿，构成了蚀刻速度的下降。正是因为胶状板结物的构成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。这也使得在蚀刻机中(多层线路板)板子先进入的部分简单蚀刻的完全或简单构成过腐蚀，因为那时堆积没有构成，蚀刻速度较快。反之，多层线路板板子后进入的部分
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