随着印制电路板技术的不断发展，其层数、密度(尤其是内外层小焊盘的密度)和拼板面积的增加、结构的复杂化(埋、盲、通孔结构共存)，对多层板(PCB线路板)层间对位度的要求越来越高;目前，印制电路板对尺寸稳定性的要求已达到每24inch变化不超过1mil的精度，甚至每30inch不超过0。5mil为标准，严格的精度要求需要我们不断分析优化我们的制程，以适合顾客PCB线路板设计的需要。 我们知道影响多层板(PCB线路板)层间对位精度的因素有很多，主要有设计的对称性、菲林底片尺寸稳定性、芯板(基板)尺寸稳定性、生产过程中的定位方法与定位系统的精度、加工设备精度和操作水平和生产环境条件(温、湿度)等，因素很多且极其复杂。为了有效控制与层间对位相关的因素所带来的层间偏位或误差，需要对各个因素进行分析和研究，并从多层板成品的质量和可靠性制定出相应的对策，对多层板(PCB线路板)生产进行严格控制和检查。 为了分析不同的因素对多层板(PCB线路板)对位精度的影响程度，为生产控制提供简单优化的菲林补偿系数，本文通过对芯板在生产过程中尺寸的稳定性的分析来探讨控制板材收缩带来的质量问题。 印制电路板/PCB线路板 多层板(PCB线路板)内层芯板的尺寸稳定性 1。原理分析 芯板收缩在多层板(PCB线路板)压合后必然发生，一是因为半固化片在制造过程中玻璃布在经向需要拉紧，并且同时需要加热以便使环氧树脂由A状态转变成B状态即半固化片，因此加工成型的半固化片的经纬向玻璃纤维内部存在不同的应力，当进行层压的热压阶段时，对半固化片的玻璃布而言，相当于是一个退应力的过程，即发生收缩变形，且经向、纬向收缩不一样。二是板材：板材供应商在压完成品后，表面经过防氧化后就包装出货了，我们所购买的板料均存在应力现象，当我们压合多层板(PCB线路板)时，同样相当于给芯板(基板)进行了一次退应力处理，因此发生收缩现象。 其内应力存在主要是材料之间的膨胀系数不一导致的，板材是由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布三者构成，它们经高温压合后冷却因膨胀系数不同而出现内应力，其中铜为：1。7*10-5K-1、玻璃纤维为：1。1*10-4K-1;内应力的大小由环氧树脂分子结构、环氧树脂含量、介质厚度与铜箔厚度和纤维布的型号在生产过程中相互影响决定的，在生产中破坏了它们之间的平衡力时基材将会出现收缩变形，造成基材上的内层线路
高频板/线路板质量问题一般有线路短路断路，绿油起泡，绿油脱落，基材分层，板曲翘，焊盘脱落，上锡不良以及老化后线路板出现开路等问题。这些常见的高频板质量问题，根本原因在于高频板厂生产工艺不过关，生产设备落后，原材料选择低劣，管理混乱这些方面导致的。 原因一：原材料选择便宜低劣：原材料的质量是电路板质量的基石，本身的材质不过关，做出的电路就会出现起泡，分层，开裂，板翘，厚薄不均等现象。现在比较隐蔽的是有些高频板/线路板厂采用的材料是混杂的，一部分是正品板料，一部分是边料，或者是回收料以此来摊薄成本，这样做的隐患在于不知道哪一批次会出现问题。由于电路板使用特性的不同，有的高频板/电路板要求并不高，所以有些边料用在这种场合又表现不出明显的问题，这就让很多高频板/线路板厂这样的做法蒙混过关，同时因为价格的低廉也赢得了客户的偏爱。更鼓励了高频板/电路板厂继续这样冒险。长久来看，如果出现基材问题导致成品出现质量问题，往往都是损失巨大，而且有时是无法挽回企业的声誉和品牌。这也是正规一点的线路板厂家不会这么做的原因。 原因二：管理混乱：高频板/线路板厂的生产工序多，周期长，如何实现科学有序的管理，同时还能降低管理成本这是个难题，就是管得好，管得住，管得便宜，这需要电路板厂家的长久积累。随着科技的进步，尤其是网络的发展，借助网络信息化的手段来对传统的高频板/线路板厂管理变成可能。在这方面有所突破才能形成核心的竞争力。管理不好的厂，其电路板品质自然会经常波动，各种问题层出不穷，反复出现。 PCB多层电路板制作 原因三：生产设备落后：设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升高频板/电路板质量的根本之路。随着科技的进步，电路设备更新换代越来越快，设备越来越先进，当然价格也是越来越贵。这就导致一些小的高频板/线路板厂没有能力添设更昂贵的设备，从而导致对员工的依赖性加大。现在的人力成本本来就高，一旦形成对熟练有技能的员工形成依赖，高频板/线路板厂的管理难度就会大大增加，一旦出现人员流动，高频板/电路板质量就会出现波动。 原因四：生产工艺不过关：高频板生产加工是一种科技含量比较高的行业，涉及到电镀，化工，机械，等一系列交叉学科。高频板生产加工的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测和化验设备，这些工艺参数和设备才能保障
PCB板拼板，主要是为了充分利用板材，从而提高生产效率。 比较简单的是，规则板框的拼板。 PCB板拼板 如上图的，PCB板框是正方形，很容易就拼了四块板，其中，只需要有一块板有布线，而其它拼出来的板只要画板框就可以了，这样线路板厂会处理的啦(最好连元件、线都复制过去，这样不易出错)。 对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut刀割下去的，但是0.4mm的板厚，是无法用Vcut刀割的。 如果是不规则的PCB板框呢? PCB板 如上图，用了邮票孔(有五个圈圈的)。我这里用了半径0.4mm，线宽0.127mm的圈圈，圈圈之间的间距大概是10mil左右吧，不要太宽。这样，线路板厂会在这几个圈圈上面钻几个孔，这样用手就轻易掰断它了。 对于不规则线路板框中的机械一层中的线，不用Vcut刀割板，而是直接挖空不要的部分，而邮票孔钻孔。 当然，不一定要拼相同的线路板，不同的线路板也可以合拼在一起的，只要工艺要求一样，PCB板厚，铜厚，表面处理一样的就行，连接方法，也是直接连接和邮票孔连接两种。 当PCB板拼板的时候，要注意一下，不要让一些元件影响到旁边的线路板子，不然无法贴片了。 PCB拼板图 如上图中的DVI座，会挡到其它PCB板子贴片，所以正下方的PCB板子，就转了180度。 拼好PCB板之后，还要考虑PCB板子受力是否均匀，不然在贴片的时候(发到贴片厂贴片的时候)，PCB板子可能会断了，这样就无法贴片啦。确实觉得受力不好的话，就加多几条边，用邮票孔连上，但是不要被Vcut刀割了。 给PCB增加工艺边，主要是PCBA的时候会用到，一般在板子的上、下各加一条边就可以了，如果上、下不好加边的话，就在左右加咯，反正用邮票孔，是肯定能加上的。 PCB工艺边 如上图，给倒了圆角的板框增加了工艺边，其中长的线段，一般要求5mm，而短的，则至少要2mm。 圆角的板框 如上图，用邮票孔给不规则的板框增加了工艺边。实物图，如下图所示。 贴完片之后，可以用手掰断工艺边 可以明显看出那五个孔，说明贴完片之后，可以用手掰断工艺边。 那么究竟要拼多少块PCB板，比较好呢? 一般也是尽量拼成正方形，这样既考虑受力又可以充分利用板材，而且线路板过长的话，容易翘曲。 除了上述拼板方法以外，还可以用CAM350拼板，CAM350支持basic脚本，很容易就拼
各种不同的电路板，在质量方面会存在着很大的差别，我们如果能够真正地保障了其中的质量，就可以避免各个方面的问题，很多人对于市场方面的认识，可能了解的并不是特别的多，所以就会直接影响到了后续很多的情况，当我们能够有针对性的去考量这些方面，并且关注到了更多的事情。 专业的人员才能判断电路板的质量，这一点是毫无疑问的，每一个人在选择的过程中，我们应该真正的去考虑到了各个方面的，这个对于大家来说都是非常重要的。因为不同的产品在治疗方面有差别，但是不是专业的人根本就无法判断出来其中质量的一些差异，所以任何的一个人在作出选择的过程中都应该及时的去考虑到了这些方面。质量上能够得到保障，才能够避免很多的问题。 金手指卡板电路板 对电路板的选择不要单纯的去看价格，我们要积极的去看更多的治疗，只有当我们能够对质量方面有着更多的判断，然后再做出进一步的决定，这样才可以有效的避免了一些其他方面的情况，所以不管是谁对于质量上的判断，都要积极地去考虑到了更多的实际内容，并且从多个不同的角度关注到的更多的情况，这对于我们今后来说都会有着更大的保障。 从多个不同的方面对电路板有着更多的了解，然后再作出选择，这样才能够保证质量。很多的时候对质量方面的认识并不准确，所以就会直接影响到了后续的决定。面对市场上的一些产品，千万不要过于着急，同时也不要贪图便宜，有些人所做出的一些选择，就是因为贪图了便宜，所以才会直接影响到了后续的决定，能够积极的去考虑到了这些方面的事宜。
线路板在贴片后，很多用户都会遇到过孔不通的情况.在那些情况下会引起过孔不通，根据个人以往的经验，分享一下贴片后导致过孔不通的原因.当然这个原因一方面是线路板厂家生产的原因，另一方面是SMT的原因.就这两方面都分析一下. 1.线路板在钻孔时引起的不良 线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料.简称FR4玻纤板.线路板板材在钻孔后，孔内会有一层灰尘.特别是0.3MM以上的钻孔.如果此灰尘没有清洗干净，固化后有灰尘的地方不能沉铜，从而会引起过孔不通.钻孔引起的不良如果PCB做过测试，这种情可以测试出来.这种不良线路板厂家是可以做报废处理. PCB线路板+金手指 2.沉铜引起的不良 首选是沉铜的时间过短.孔铜不饱满.上锡时孔铜熔掉产生不良.这种多数出现在0.3MM以下的过孔.其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜.通电后，电流过大熔掉孔铜，从而引起不良.所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉线路板生产厂家做加厚铜.比如：电源板这一类线路板几乎都是要做厚铜板. 3.SMT锡或助焊剂质量及技术引起的不良 这一类情况多数出现在插件的过孔.SMT厂家所使用的锡不纯，杂质太多.以及助焊剂质量太差.锡与锡熔接不好.这种容易引起虚焊.元器件不工作.另外SMT在技术上存在问题，使线路板在焊接时在过锡炉时停流的时间过长.导致孔铜熔掉了.从而引起的过孔不通.
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