1、微蚀刻

　　微蚀刻工艺从铜表面去除多余的碳，并通过穿透碳涂层腐蚀铜表面。这增强了由铜表面的碳涂层提供的微粗糙表面，增加了与电镀铜的结合。微蚀刻液含有氧化剂，如过硫酸盐或过氧化物、酸和其他添加剂。蚀刻速率随氧化剂浓度和操作温度或其他离子和添加剂的浓度而变化。

　　微蚀刻系统将清洁铜表面的损失降至最低。特别是在内层铜上的小孔或微盲孔的清洗工艺中应用高科技，通过化学变化和良好的调整来提高微蚀刻性能非常重要。新添加剂可在干净的铜表面上实现每分钟 10-20 微英寸的有效低蚀刻率。

　　另一个重要的碳去除工艺应该是短时间水洗后的微蚀刻。由于长期水洗或少许酸洗会使干燥的碳颗粒松动，因此在微蚀后应加快清洗过程，并选择最佳的清洗工艺条件，防止介质表面导电层的减少.